AMD เปิดตัว Ryzen AI 400 Series, Ryzen 7 9850X3D, Ryzen AI Max+ ตัวใหม่ และชิป AI ตัวท็อป Instinct MI440X ณ CES 2026

CES 2026 ปีนี้ AMD ยังคงขนทัพเทคโนโลยีและผลิตภัณฑ์ใหม่มาเปิดตัวอย่างครบเครื่อง เอาใจทั้งสายเกมเมอร์ คนทำงาน และสายเทคโนโลยี AI เหมือนเช่นเคย ตั้งแต่ซีพียูสำหรับเดสก์ท็อปและโน้ตบุ๊ก ไปจนถึงแพลตฟอร์ม AI และสถาปัตยกรรมใหม่อย่าง Zen 6 บนกระบวนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตร ซึ่งต้องบอกว่าฝั่งเทคโนโลยี AI ในปีนี้ถือว่ามีไฮไลต์และของใหม่ให้ติดตามกันหลายจุด

แต่หากมองในมุมของผู้ใช้ทั่วไปหรือกลุ่ม Consumer อาจไม่ได้มีความเปลี่ยนแปลงแบบหวือหวาเท่าฝั่ง Data Center หรือ AI ระดับองค์กรนัก เพราะการเปิดตัวส่วนใหญ่จะเป็นการต่อยอดและปรับปรุงจากผลิตภัณฑ์เดิม ไม่ว่าจะเป็นการนำรุ่นเดิมมา Refersh เพิ่มประสิทธิภาพ หรือเติมความสามารถด้าน AI ให้ตอบโจทย์การใช้งานในชีวิตประจำวันมากขึ้น มากกว่าการพลิกโฉมครั้งใหญ่ของแพลตฟอร์มใหม่ทั้งหมด

Ryzen AI 400 เหล้าเก่าในขวดใหม่

AMD เปิดตัวซีพียูโน้ตบุ๊กรุ่นใหม่ Ryzen AI 400 Series ภายใต้โค้ดเนม “Gorgon Point” โดยชูจุดเด่นด้านการอัปเกรดประสิทธิภาพทั้งฝั่ง CPU, GPU และ NPU เพื่อรองรับการใช้งาน AI รุ่นใหม่ และมาตรฐาน Copilot+ PC ที่กำลังกลายเป็นหัวใจหลักของโน้ตบุ๊กยุคถัดไป

ในเชิงสถาปัตยกรรม Ryzen AI 400 Series ถือเป็นการรีเฟรชจากตระกูล Ryzen AI 300 หรือ Strix Point มากกว่าการเปลี่ยนโฉมครั้งใหญ่ โดยยังคงใช้โครงสร้างเดิมทั้งหมด ไม่ว่าจะเป็น Zen 5 และ Zen 5c สำหรับซีพียู, RDNA 3.5 สำหรับกราฟิก และ XDNA 2 สำหรับ NPU ซึ่ง AMD เปิดตัวซีพียูในตระกูลนี้ทั้งหมด 7 รุ่น ครอบคลุมตั้งแต่ระดับ Mainstream ไปจนถึงรุ่นท็อปสายประสิทธิภาพ

จุดเปลี่ยนสำคัญของ Ryzen AI 400 อยู่ที่การปรับจูนฮาร์ดแวร์เดิมให้ดึงศักยภาพออกมาได้มากขึ้น ทั้งความเร็วสัญญาณนาฬิกาที่สูงขึ้น แบนด์วิดท์หน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น และพลังประมวลผลด้าน AI ที่ขยับขึ้นอย่างชัดเจน โดยรุ่นท็อปอย่าง Ryzen AI 9 HX 475 มาพร้อมสเปคซีพียู 12 คอร์ 24 เธรด Boost Clock สูงสุด 5.2GHz จีพียูออนบอร์ด RDNA 3.5 จำนวน 16 Compute Units ที่ความเร็วสูงสุด 3.1GHz และ NPU XDNA 2 ที่ให้พลังประมวลผลสูงสุด 60 TOPS รองรับหน่วยความจำ LPDDR5X ความเร็วสูงสุด 8533 MT/s พร้อมรองรับ AMD ROCm สำหรับงานคำนวณและงาน AI โดยตรง

ด้านประสิทธิภาพ AMD ระบุว่าเมื่อเปรียบเทียบในระดับ TDP ใกล้เคียงกัน Ryzen AI 9 HX 470 ที่ใช้พลังงาน 28W สามารถทำผลงานได้เหนือกว่า Intel Core Ultra 9 288V ที่ 30W โดยเฉพาะด้าน AI ซึ่งได้เปรียบจาก NPU ที่มีพลังสูงถึง 60 TOPS มากกว่าแพลตฟอร์ม Panther Lake ของ Intel ที่อยู่ราว 50 TOPS

ในงานสร้างคอนเทนต์ Ryzen AI 9 HX 470 ทำประสิทธิภาพได้สูงกว่าคู่แข่งโดยเฉลี่ยถึง 71% และบางแอปพลิเคชันอย่าง Blender และ 7-Zip สามารถทำคะแนนได้ดีกว่ามากกว่าสองเท่า ขณะที่การใช้งานทั่วไปอย่างงานเอกสาร Microsoft Office ก็ทำผลงานได้ดีกว่าราว 30% ส่วนการเล่นเกมที่ความละเอียด 1080p AMD เคลมว่า Ryzen AI 400 Series สามารถให้เฟรมเรตสูงกว่า Intel Lunar Lake Xe2 โดยเฉลี่ยประมาณ 12%

ในด้านการใช้งานจริง โน้ตบุ๊กที่ใช้ Ryzen AI 400 Series ยังถูกชูจุดเด่นด้านแบตเตอรี่ โดยสามารถเล่นวิดีโอได้นานสูงสุดถึง 24 ชั่วโมง และท่องเว็บได้นานราว 20 ชั่วโมง เพียงพอสำหรับการใช้งานตลอดทั้งวันโดยไม่ต้องกังวลเรื่องการชาร์จระหว่างวัน

Ryzen AI 400 Series มีกำหนดเริ่มวางตลาดในช่วงไตรมาสแรกของปี 2026 และจะถูกนำไปใช้กับอุปกรณ์หลากหลายรูปแบบ ทั้งโน้ตบุ๊ก มินิพีซี และ All-in-One จากพันธมิตรหลายแบรนด์ชั้นนำ ซึ่งตอกย้ำทิศทางของ AMD ในการผลักดัน AI PC ให้เข้าถึงผู้ใช้ในวงกว้างมากขึ้น แม้จะยังคงใช้สถาปัตยกรรมเดิมก็ตาม

เปิดตัว Ryzen AI Max+ รุ่นใหม่เสริมทัพตระกูล Strix Halo

หลังจากที่มีข่าวลือและข้อมูลหลุดออกมาอย่างต่อเนื่อง ในที่สุด AMD ก็เปิดตัวซีพียู Ryzen AI Max+ รุ่นใหม่อย่างเป็นทางการในงาน CES 2026 เพื่อขยายไลน์อัปตระกูล Strix Halo และทำให้แพลตฟอร์ม APU ตัวแรงที่เน้นทั้งเกมและงานสร้างสรรค์เข้าถึงผู้ใช้ได้ง่ายขึ้น โดยเพิ่มรุ่น Ryzen AI Max+ 392 และ Ryzen AI Max+ 388 เข้ามาเสริมทัพ

ทั้งสองรุ่นยังคงใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 และที่สำคัญคือได้กราฟิกออนบอร์ด Radeon 8060S แบบเต็ม 40 Compute Units ตัวเดียวกับรุ่นท็อปอย่าง Ryzen AI Max+ 395 ซึ่งก่อนหน้านี้มีเฉพาะในชิปราคาเรือธงเท่านั้น การเปิดตัวครั้งนี้จึงเปรียบเสมือนการ “ซอยรุ่นเพิ่ม” เพื่อลดข้อจำกัดด้านราคา แต่ยังคงให้กราฟิกตัวแรงเหมือนเดิม

Ryzen AI Max+ 392 มาพร้อมซีพียู 12 คอร์ 24 เธรด ความเร็วสูงสุด 5.0GHz และ NPU พลัง 50 TOPS ส่วน Ryzen AI Max+ 388 ลดจำนวนคอร์ลงเหลือ 8 คอร์ 16 เธรด แต่ยังคงความเร็วและ NPU ระดับเดียวกัน พร้อมรองรับหน่วยความจำ LPDDR5X สูงสุด 8533 MT/s และหน่วยความจำแบบ Unified สูงสุด 128GB

ด้านประสิทธิภาพ AMD เคลมว่า Ryzen AI Max+ 392 แรงกว่า Intel Core Ultra 9 285H โดยเฉลี่ยราว 54% ในงานสร้างสรรค์ ขณะที่ Ryzen AI Max+ 388 ให้ประสิทธิภาพเกมสูงกว่า Core Ultra 7 255H อย่างชัดเจน ทำให้แพลตฟอร์ม Strix Halo พร้อมถูกนำไปใช้งานในอุปกรณ์หลากหลายรูปแบบมากขึ้น ทั้งโน้ตบุ๊ก มินิพีซี และอุปกรณ์เล่นเกมพกพา โดยไม่ต้องพึ่งการ์ดจอแยก

Ryzen AI Halo Mini-PC สาย AI คู่แข่ง NVIDIA DGX Spark

AMD เปิดตัว Ryzen AI Halo มินิพีซีรุ่นใหม่ในงาน CES 2026 โดยออกแบบมาเพื่อการใช้งานด้าน AI แบบ Local โดยเฉพาะ และวางตำแหน่งเป็น Mini Workstation เพื่อแข่งขันกับ NVIDIA DGX Spark โดยตรง

Ryzen AI Halo ใช้แพลตฟอร์ม Strix Halo หรือ Ryzen AI Max 300 Series เป็นหัวใจหลักของระบบ นำชิปที่มีอยู่แล้วมาต่อยอดเป็นเครื่องสำเร็จรูปสำหรับนักพัฒนาและผู้ใช้สาย AI แม้จะโฟกัสด้าน AI เป็นหลัก แต่ตัวเครื่องก็ยังสามารถนำไปใช้งานด้านอื่นได้ เช่น งานสร้างคอนเทนต์ หรือการเล่นเกม ด้วยกราฟิกออนบอร์ดตัวเทพอย่าง Radeon 8060S

จุดเด่นสำคัญของ Ryzen AI Halo คือการรองรับ Windows อย่างเต็มรูปแบบ พร้อมการสนับสนุน ROCm และโมเดล AI แบบ Open-weight ตั้งแต่วันแรก แตกต่างจาก NVIDIA DGX Spark ที่ใช้สถาปัตยกรรม Arm และไม่รองรับ Windows ทำให้การใช้งานมีข้อจำกัดมากกว่า โดยระบบคาดว่าจะมาพร้อมหน่วยความจำ Unified สูงสุด 128GB สำหรับการรันโมเดล AI ขนาดใหญ่บนเครื่อง

Ryzen 7 9850X3D ที่สุดของคอเกม

AMD เปิดตัว Ryzen 7 9850X3D ซีพียู X3D รุ่นใหม่ประจำปี 2026 วางตำแหน่งเป็นซีพียูสำหรับเล่นเกมที่แรงที่สุดของค่าย และเป็นรุ่น Refresh เพื่อรับมือกับ Intel Core Ultra Refresh ที่กำลังจะเปิดตัวในช่วงเวลาใกล้เคียงกัน

Ryzen 7 9850X3D ใช้สถาปัตยกรรม Zen 5 พร้อม 3D V-Cache เจเนอเรชันที่ 2 มาพร้อมซีพียู 8 คอร์ 16 เธรด แคชรวมสูงถึง 104MB ค่า TDP 120W รองรับแพลตฟอร์ม AM5 และหน่วยความจำ DDR5 โดยจุดเด่นสำคัญคือความเร็ว Boost สูงสุดถึง 5.6GHz ซึ่งสูงกว่ารุ่นก่อนหน้าอย่าง Ryzen 7 9800X3D ถึง 400MHz จากการคัดชิปและเทคนิคการจัดวาง 3D V-Cache แบบใหม่ ช่วยให้บูสต์ได้ไกลกว่าและควบคุมความร้อนได้ดีขึ้น

ด้านประสิทธิภาพ AMD เคลมว่า Ryzen 7 9850X3D แรงกว่า Ryzen 7 9800X3D สูงสุดราว 7% และเมื่อเทียบกับ Intel Core Ultra 9 285K สามารถทำเฟรมเรตได้สูงกว่าถึง 60% ในบางเกม หรือเฉลี่ยประมาณ 27% ที่ความละเอียด 1080p โดยเฉพาะเกม eSports และเกมที่พึ่งพาพลังซีพียูเป็นหลัก

แม้จะเน้นด้านเกมเป็นหลัก แต่ Ryzen 7 9850X3D ก็ยังให้ประสิทธิภาพงานทั่วไปและงานมัลติทาสก์ดีขึ้นจากรุ่นก่อน และยังรองรับฟีเจอร์ PBO และการโอเวอร์คล็อกแบบแมนนวล เหมาะสำหรับผู้ใช้สายเกมและสาย OC

AMD ระบุว่า Ryzen 7 9850X3D จะเริ่มวางจำหน่ายภายในไตรมาสแรกของปี 2026 ทั้งในตลาด DIY และพีซีสำเร็จรูปจากแบรนด์ชั้นนำ โดยจะประกาศราคาอย่างเป็นทางการอีกครั้งใกล้ช่วงเปิดตัว

ROCm ซอฟต์แวร์เวอร์ชันใหม่คู่แข่ง CUDA

นอกจากฮาร์ดแวร์ AMD ยังเดินหน้าผลักดันซอฟต์แวร์อย่างจริงจัง โดยในงาน CES 2026 ได้ประกาศอัปเดต ROCm 7.2 ซึ่งเพิ่มการรองรับซีพียู Ryzen AI 400 Series อย่างเป็นทางการ พร้อมปรับปรุงประสิทธิภาพการรันโมเดล AI แบบ Local ให้เร็วขึ้นอย่างชัดเจน

ROCm (Radeon Open Compute) คือแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์โอเพ่นซอร์สของ AMD สำหรับงานคำนวณและ AI ทำหน้าที่คล้าย CUDA ฝั่ง AMD ช่วยให้ซีพียูและจีพียูของ AMD สามารถใช้งานร่วมกับเฟรมเวิร์กยอดนิยมอย่าง PyTorch, ONNX และซอฟต์แวร์ AI ต่าง ๆ ได้ ไม่ได้จำกัดอยู่แค่ดาต้าเซ็นเตอร์ แต่ถูกผลักดันมาสู่ฝั่งผู้ใช้ทั่วไปมากขึ้น ทั้ง Ryzen AI และ Radeon

AMD ระบุว่าในช่วงปีที่ผ่านมา การรองรับแพลตฟอร์ม Ryzen และ Radeon ภายใต้ ROCm เพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า สะท้อนว่าบริษัทต้องการให้ซอฟต์แวร์เป็นส่วนหนึ่งของกลยุทธ์ Consumer อย่างจริงจัง โดยเฉพาะการทำงานร่วมกับ ComfyUI ซึ่ง ROCm 7 ให้ประสิทธิภาพสูงกว่าเวอร์ชันก่อนหน้าหลายเท่า ช่วยให้การรันโมเดลสร้างภาพและโมเดลภาษาแบบ Local ทำได้รวดเร็วขึ้นมาก

อีกหนึ่งจุดสำคัญคือการผลักดัน Windows ให้เป็นแพลตฟอร์มหลักของ ROCm ด้วยการรองรับ PyTorch บน Windows และเส้นทาง ONNX อย่างเป็นทางการ ทำให้การใช้งาน AI บนเครื่องพีซีทั่วไปทำได้ง่ายขึ้น และตอกย้ำทิศทางของ AMD ในการผลักดัน “Local AI” ให้เป็นเรื่องปกติ โดยไม่ต้องพึ่งคลาวด์ตลอดเวลา

ชิป Zen 6 ขนาด 2nm ตัวแรกของโลก

AMD เปิดตัวชิปสถาปัตยกรรม Zen 6 บนกระบวนการผลิตระดับ 2 นาโนเมตรเป็นครั้งแรกของโลกอย่างเป็นทางการ โดยเป็นส่วนหนึ่งของแพลตฟอร์ม Helios AI Rack สำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI เจเนอเรชันถัดไป ซึ่งประกอบด้วยซีพียู EPYC Venice และจีพียูเร่งความเร็ว AI รุ่นใหม่อย่าง Instinct MI455X ที่ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับงาน AI ระดับมหาศาลโดยเฉพาะ

Helios AI Rack เป็นระบบแบบ Rack-scale ที่ใช้การระบายความร้อนด้วยของเหลวเต็มรูปแบบ ภายในหนึ่งแร็คจะประกอบด้วยซีพียู EPYC Venice จำนวนหนึ่งตัว และจีพียู Instinct MI455X จำนวน 4 ตัว เชื่อมต่อด้วยโซลูชันเครือข่ายจาก AMD Pensando ทั้ง DPU “Salina” และ AI NIC “Vulcano” เพื่อรองรับการเชื่อมต่อความเร็วสูงและการขยายระบบในระดับดาต้าเซ็นเตอร์

ซีพียู EPYC Venice ใช้สถาปัตยกรรม Zen 6 และ Zen 6C โดยรุ่น Zen 6C จะเน้นจำนวนคอร์สูงสุดถึง 256 คอร์ต่อซ็อกเก็ต ขณะที่รุ่น Zen 6 มาตรฐานมีได้สูงสุด 192 คอร์ พร้อมแคช L3 ขนาดใหญ่ระดับ 768MB AMD ระบุว่าซีพียูรุ่นใหม่นี้ให้ทั้งประสิทธิภาพและประสิทธิภาพต่อพลังงานดีขึ้นกว่าเจเนอเรชันก่อนหน้ามากกว่า 70% พร้อมเพิ่มความหนาแน่นของเธรดได้มากกว่า 30%

ด้านจีพียู Instinct MI455X ถูกออกแบบมาเพื่อเป็นตัวเร่งความเร็ว AI สำหรับ Helios โดยเฉพาะ มาพร้อมหน่วยความจำ HBM4 ขนาด 432GB ต่อชิป และแบนด์วิดท์หน่วยความจำสูงสุด 19.6 TB/s รองรับงานคำนวณแบบ FP4 และ FP8 สำหรับ AI โดยตรง เมื่อทำงานร่วมกันใน Helios AI Rack หนึ่งตู้จะสามารถให้พลังประมวลผล AI ได้สูงสุดถึง 2.9 Exaflops และมีหน่วยความจำ HBM4 รวมกันมากถึง 31TB

AMD ระบุว่าแพลตฟอร์ม Helios ถูกออกแบบมาเพื่อรองรับการเทรนและรันโมเดล AI ระดับล้านล้านพารามิเตอร์ พร้อมจุดเด่นด้านแบนด์วิดท์ การประหยัดพลังงาน และการขยายระบบแบบ Scale-out ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ในยุคถัดไป

ชิป Zen 6 ขนาด 2 นาโนเมตร และแพลตฟอร์ม Helios AI Rack ขณะนี้อยู่ในขั้นตอนการผลิตแล้ว และคาดว่าจะเริ่มจัดส่งให้ลูกค้าในช่วงครึ่งหลังของปี 2026 ถือเป็นก้าวสำคัญของ AMD ในการก้าวเข้าสู่ยุค 2 นาโนเมตรอย่างเต็มตัว และตอกย้ำการแข่งขันด้านโครงสร้างพื้นฐาน AI กับคู่แข่งรายใหญ่ในตลาดโลก

ป้าลิซ่าเผยโลกกำลังมุ่งสู่ยุค YottaScale ภายใน 5 ปีข้างหน้า

ปิดท้ายการปาฐกถาในงาน CES 2026 ดร. ลิซ่า ซู ซีอีโอของ AMD ระบุว่าอุตสาหกรรมคอมพิวติ้งกำลังก้าวเข้าสู่ยุคใหม่ที่เรียกว่า YottaScale หมายถึงระดับพลังประมวลผลที่สูงกว่าปัจจุบันอย่างมหาศาล โดยภายใน 5 ปีข้างหน้า โลกจะต้องการกำลังประมวลผลเพิ่มขึ้นมากกว่า 10,000 เท่า เมื่อเทียบกับปี 2022 และอาจต้องใช้พลังประมวลผลรวมมากกว่า 10 YottaFLOPS ภายในช่วงปลายทศวรรษนี้

สาเหตุหลักไม่ได้มาจากคลาวด์เพียงอย่างเดียว แต่เป็นเพราะ AI ได้ถูกนำไปใช้ในแทบทุกภาคส่วน ตั้งแต่ดาต้าเซ็นเตอร์, Edge AI, พีซีส่วนบุคคล, การแพทย์, อุตสาหกรรม ไปจนถึงงานด้านอวกาศและหุ่นยนต์ ซึ่งแต่ละด้านล้วนพัฒนาอย่างรวดเร็วและต้องการพลังประมวลผลในระดับที่ไม่เคยมีมาก่อน

เพื่อให้เห็นภาพชัดขึ้น AMD ระบุว่า พลังประมวลผล AI ระดับ 1 YottaFLOPS เทียบเท่ากับ Helios AI Rack มากกว่า 340,000 ตู้ ซึ่งสะท้อนให้เห็นว่าตลาดโครงสร้างพื้นฐาน AI ในอนาคตจะมีขนาดใหญ่มหาศาล และไม่ได้จำกัดอยู่แค่ผู้เล่นรายใดรายหนึ่ง

วิสัยทัศน์นี้สอดคล้องกับทุกสิ่งที่ AMD เปิดตัวในงาน CES 2026 ไม่ว่าจะเป็นชิป Zen 6 ขนาด 2 นาโนเมตร, EPYC Venice, Instinct MI455X และแพลตฟอร์ม Helios AI Rack สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ ไปจนถึง Ryzen AI, ROCm และโซลูชัน Local AI สำหรับพีซี ซึ่งล้วนเป็นการวางรากฐานเพื่อรองรับโลกที่ต้องการพลังประมวลผลระดับ YottaScale

อย่างไรก็ตามเขายอมรับว่าการเติบโตในระดับนี้ก็มาพร้อมคำถามสำคัญ ทั้งด้านพลังงาน พื้นที่ และความยั่งยืนในระยะยาว ซึ่งจะเป็นโจทย์ใหญ่ของอุตสาหกรรมในยุคถัดไป ไม่ใช่แค่เรื่องของความแรงเพียงอย่างเดียว แต่คือการสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI ที่มีประสิทธิภาพ คุ้มค่า และสามารถขยายตัวได้อย่างยั่งยืน

ที่มา : ข่าวประชาสัมพันธ์ Wccftech (1) (2) (3) (4) (5) (6) videocardz (1) (2) (3) (4) (5) AMD