ตั้งแต่ Apple ได้เข้าสู่ยุคเปลี่ยนถ่ายจาก x86 เป็น Arm อย่างชิป Apple Silicon ตั้งแต่ปี 2019 ก็ได้เสียงตอบรับที่ดีจากผู้ใช้กลุ่มทั่วไป และกลุ่มสายโปร ว่าใช้งานได้ลื่นมาก ๆ ใช้งานในสายตัดต่อ, ช่างภาพ, ออกแบบ หรือโปรแกรมเมอร์ได้สบาย ๆ ซึ่งสำหรับสายโปรนั้นก็ทีตัวเลือกชิปรุ่น Pro, Max และ Ultra ที่มีความแรงแตกต่างกันไป ซึ่งชิป M5 ในรุ่นสายโปรที่จะเปิดตัวปีหน้า จะได้รับการออกแบบใหม่ แยก CPU และ GPU ออกจากกัน แถมผลิตในระดับ Server Grade ประมวลผล AI ในตัวดียิ่งขึ้น
รายงานชิปใหม่ Apple M5 นี้มาจากสายข่าว กั๊วะ หมิง-จี (Ming-Chi Kuo) ที่ได้โพสต์บนบล็อกส่วนตัว Medium เอาไว้ว่า ชิป M5 รุ่น Pro, Max และ Ultra จะได้รับการออกแบบใหม่ ตัวชิปจะมีการแยก CPU และ GPU ออกจากกัน จากเดิมชิป Apple Silicon นั้นชูจุดเด่นเรื่อง System on a chip (SoC) มาโดยตลอด ภายในตัวชิปมีการวาง CPU, GPU และ Unified memory เอาไว้ในชิปเดียวกัน ข้อดีของการออกแบบนี้คือ CPU และ GPU สามารถสื่อสารการจัดการทรัพยากร Ram และประสานการทำงานชิปในตัวได้อย่างรวดเร็ว พร้อมกับมีความหน่วง (Latency) ที่น้อยมาก ๆ
สำหรับชิป M5 ระดับโปร รุ่น Pro, Max และ Ultra จะใช้สถาปัตยกรรมการผลิตแบบใหม่ SoIC-mH ของ TSMC ระดับ Server Grade เป็นเทคโนโลยีออกแบบชิปที่มีการวางเวเฟอร์แบบซ้อน ๆ ขึ้นเป็นแนวตั้ง ทำให้สามารถเชื่อมชิประหว่าง 2 ตัวได้แน่นขึ้น บรรจุอยู่ในรูปแบบ 2.5D ส่งผลทำให้มีความร้อนที่น้อยลง, จัดการพลังงานดีขึ้น และผลิตในปริมาณมาก ได้ Yield Rate สูง
ในท้ายที่สุด ยังมีรายงานว่า Apple M5 ระดับโปร จะถูกผลิตโดยโหนด N3P ของ TSMC และคาดว่าจะเริ่มเข้าสายการผลิตตั้งแต่ครึ่งปีแรกของปี 2025 พร้อมกับชิป M5 ระดับโปรนี้จะถูกไปใช้ในเซิร์ฟเวอร์เร่งประมวลผล AI ของ Apple อีกด้วย
ที่มา : Ming-Chi Kuo Medium และ 9to5Mac
Comment