ASUS Zenfone Max Pro M1 มือถือแบตสุดอึดขนาด 5000 mAh เปิดตัวไปเมื่อช่วงกลางปีที่ผ่านมา จัดเป็นรุ่นสเปคแรงคุ้มค่าท้าชน Xiaomi ได้รุ่นนึงเลยทีเดียว (ในบ้านเราก็อยู่ประมาณ 5,xxx – 7,xxx บาท เท่านั้นเอง) ซึ่งล่าสุดก็ได้มีสเปคพร้อมภาพเรนเดอร์ของมือถือภาคต่ออย่าง Zenfone Max Pro M2 หลุดออกมาแล้วด้วย โดยคราวนี้มันมาพร้อมกับรอยแหว่งบนจอ และอาจจะมีกล้องหลังถึง 3 ตัว

สำหรับภาพเรนเดอร์ของ Zenfone Max Pro M2 ที่หลุดออกมาคราวนี้ เป็นภาพตัวเครื่องด้านหน้า (ที่ไฟล์ภาพมีขนาดเล็กจิ๋วมากๆ) ที่โชว์ให้เห็นถึงขอบจอทั้ง 4 ด้าน ที่บางลงจากรุ่นแรกอย่างเห็นได้ชัด แต่ขอบจอด้านบนจะมีรอยแหว่งเป็นแถบสำหรับวางกล้องและเซ็นเซอร์ต่างๆ แทน ส่วนหน้าจอถ้าสังเกตตรงไอคอนดีๆ แล้ว คิดว่ามันน่าจะยังเป็น Pure Android อยู่เหมือนรุ่นที่แล้ว

นอกจากนี้ยังมีข้อมูลสเปคคร่าวๆ ของ Zenfone Max Pro M2 หลุดออกมาจากเจ้าพ่อข่าวหลุดอย่าง Roland Quandt อีกด้วย โดยสเปคจะมี 2 รุ่น คือ รหัส ZB631KL มีหน้าจอ 6 นิ้ว FHD+, Snapdragon 660, RAM 4GB, ความจุให้เลือก 64GB / 128GB , มีกล้องหลัง 3 ตัว ที่ยังไม่ทราบความละเอียด และมีกล้องเซลฟี่ 13MP ส่วนอีกรุ่นที่มีรหัสว่า ZB633KL จะใช้ชิป Snapdragon 636, ความจุ 32GB / 64GB และมีกล้องหลัง 2 ตัว

Zenfone Max Pro M1

ASUS ยืนยันแล้วว่าจะเปิดตัว  Zenfone Max Pro M2 ที่ประเทศอินโดนีเซีย ในวันที่ 11 ธันวาคมที่จะถึงนี้ เอาไว้ถ้ามีข้อมูลเพิ่มเติมแล้วเราจะเอามาอัพเดทให้อีกทีนะครับ

 

ที่มา : XDA-Developers, Gizmochina