อีกสองสัปดาห์ก็จะถึงวันเปิดตัวของ HTC U 11 สมาร์ทโฟนที่จะมาพร้อมกับฟีเจอร์การบีบตัวเครื่อง โดยก่อนหน้านี้เราก็ได้เห็นทีเซอร์การบีบถูกปล่อยออกมาให้ดูกันบ้างแล้ว รวมไปถึงสเปคหลุดที่ดูแล้วก็คงไม่พ้นเรือธงอย่างแน่นอน มาวันนี้เราก็มีภาพหลุดหลังกล่องของ U 11 ออกมาแล้ว ที่เผยให้เห็นถึงสเปคเรือธงสุดโหด นำทัพด้วยชิป Snapdragon 835 และ RAM 6GB พร้อมกับเทคโนโลยีกล้องใหม่ UltraPixel 3

ตามภาพหลังกล่องนั้นเผยให้เห็นถึงสเปคต่างๆ ของ HTC U 11 ดังนี้

  • OS: Android 7.1.1 Nougat with HTC Sense UI & Edge Sense
  • หน้าจอ: Super LCD 5.5 นิ้ว ความละเอียด QHD 1440 x 2560 พิกเซล, Corning Gorilla Glass 5
  • CPU: Qualcomm Snapdragon 835 Octa-core 64-bit
  • GPU: Adreno 540
  • RAM: 6GB
  • หน่วยความจำภายใน: 128GB รองรับ microSD การ์ดสูงสุด 2TB
  • กล้องหลัง: 12 ล้านพิกเซล UltraPixel 3, f/1.7, OIS, dual LED flash
  • กล้องหน้า: 16 ล้านพิกเซล, f/2.0
  • การเชื่อมต่อ:
    • รองรับ 4G LTE
    • dual Nano SIM
    • Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac
    • Bluetooth 5.0
    • NFC
    • USB Type-C 3.1
    • Fingerprint scanner
  • รองรับการกันน้ำ IP57
  • เสียง: HTC BoomSound, HTC Usonic, Hi-Res Audio, 3D Audio Recording,
  • แบตเตอรี่: 3,000 mAh รองรับ Quick Charge 3.0

จากสเปคจะเห็นได้ว่า HTC นั้นจัดเต็มกับ U 11 มาก ไม่ว่าจะเป็นการใช้ชิป Snapdragon 835 พ่วงกับ RAM 6GB และ หน่วยความจำภายใน 128GB แต่ถ้าตามข่าวหลุดก่อนหน้านี้เป็นจริง เราอาจจะได้เห็นรุ่นที่ลดสเปคลงมาด้วย โดยจะเป็นรุ่นมาพร้อมกับ RAM 4GB และ หน่วยความจำภายใน 64GB นั่นเอง

อีกอย่างที่น่าสนใจคือ กล้องหลังที่จะมาพร้อมกับเทคโนโลยี UltraPixel 3 ที่มีความละเอียดอยู่ที่ 12 ล้านพิกเซล และมีค่ารูรับแสงอยู่ที่ f/1.7 ซึ่งถึงแม้ว่าจะมีความละเอียดเท่ากับตอน UltraPixel 2 ในรุ่น U Ultra แต่ว่ามีรูรับแสงที่กว้างกว่าเล็กน้อย และถ้าหากว่าเป็นไปตามทฤษฎี UltraPixel 3 ก็อาจจะช่วยให้การถ่ายภาพในที่มืดนั้นดีขึ้นด้วย

จากตอนนี้ก็เหลือเวลาอีกเพียงไม่กี่วันแล้วก็จะถึงงานเปิดตัวของ HTC U 11 ที่จะจัดขึ้นในวันที่ 16 พฤษภาคม นี้ แต่กว่าจะถึงตอนนั้นก็คาดว่า เราอาจจะได้เห็นข้อมูลหลุดเกี่ยวกับเจ้าเรือธงตัวใหม่นี้เพิ่มมากขึ้นเรื่อยๆ อย่างแน่นอนครับ

 

ที่มา: MySmartPrice via PhoneArena