HUAWEI เปิดตัวมือถือรุ่นใหม่ HUAWEI Pura 70 series วันนี้ในจีน โดยไม่มีการเปิดเผยข้อมูลใด ๆ ที่เกี่ยวข้องกับชิปเซตออกมาแม้แต่น้อย เช่นเดียวกับตอน HUAWEI Mate 60 series เมื่อปีก่อน จึงเลี่ยงไม่ได้ที่ประเด็นนี้จะกลายมาเป็นที่จับตาของทั้งสื่อและผู้ใช้งาน ซึ่งทางฝั่งลูกค้าในจีนที่ได้เครื่องมาแล้ว ก็ได้มีการนำเครื่องไปทดสอบ – ตรวจสอบ ผ่านเครื่องมือต่าง ๆ ทำให้ทราบข้อมูลในเบื้องต้นว่า ชิปรุ่นนี้คือ Kirin 9010 ตัวใหม่ ประสิทธิภาพความแรงใกล้เคียง Snapdragon 8 Gen 1 ของ Qualcomm

ตอนนี้สื่อหลายสำนักทยอยลงข่าวเกี่ยวกับ Kirin 9010 แล้ว มีสื่อบางเจ้าที่นำเสนอว่า Kirin 9010 มาพร้อมซีพียู 12 แกน ตามข้อมูลที่ปรากฏในแอปเช็กฮาร์ดแวร์ แต่บล็อกเกอร์ Mochamad Farido Fanani ให้ความเห็นที่ต่างออกไป โดยบอกว่า Kirin 9010 จริง ๆ แล้วมีแค่ 8 แกน สูตร 1 + 3 + 4 แต่ซีพียูรองรับการทำงานแบบไฮเปอร์เทรด (จำลองการประมวลผลซีพียูเป็นสองเท่าในแกนนั้น ๆ) ทำให้แอปมองเห็นเป็น 12 แกน

โครงสร้าง Kirin 9000s

  • แกนหลัก – 2.62 (x1)
  • แกนประสิทธิภาพ – 2.15 (x3)
  • แกนประหยัดพลังงาน – 1.53 (x4)

โครงสร้าง Kirin 9010

  • แกนหลัก – 2.3 (x1)
  • แกนประสิทธิภาพ – 2.18 (x3)
  • แกนประหยัดพลังงาน – 1.55 (x4)

หากอ้างอิงจากฐานข้อมูลของ Geekbench พบว่า Kirin 9010 ทำคะแนนได้ประมาณ 1,440 / 4,470 คะแนน แรงขึ้นเล็กน้อยเมื่อเทียบกับ Kirin 9000s ที่ทำได้ประมาณ 1,320 / 3,670 คะแนน ส่วนการเทียบกับชิปเซตข้ามค่าย โดยอาศัยตัวเลขนี้เป็นเกณฑ์ Kirin 9010 จะเทียบเคียงได้กับชิป Snapragon 8 Gen 1 และ Dimensity 9000 ที่เปิดตัวในช่วงปลายปี 2021

ทั้งนี้สังเกตได้ว่าซีพียูของ Kirin 9010 มีการปรับเพิ่มความเร็วขึ้นทุกแกน ยกเว้นแกนหลักที่คล็อกสปีดลดลง แต่ที่ประสิทธิภาพโดยรวมดีขึ้น คงเป็นเพราะซีพียูที่ใช้ไม่ใช่ตัวเดิมแล้ว แม้ยังไม่มีข้อมูลว่า HUAWEI นำซีพียูตัวใดมาใช้แทนก็ตาม (ของเก่าคือ Taishan-V120)

ช่วงสัปดาห์ก่อนที่ HUAWEI Pura 70 series จะเปิดตัว มีข่าวลือออกมาว่า Kirin 9010 อาจผลิตด้วยเทคโนโลยี 5 นาโนเมตร ซึ่งจะถือเป็นความก้าวหน้าครั้งสำคัญของวงการเซมิคอนดักเตอร์จีน ในขณะที่ยังโดนสหรัฐฯ คว่ำบาตร แต่จากข้อมูลต่าง ๆ ที่ปรากฏออกมาจนถึงตอนนี้ ความเป็นไปได้ดูจะต่ำพอสมควร นอกจากนี้ Digital Chat Station ทิปสเตอร์สายเซมิคอนดักเตอร์ชื่อดัง ยังออกมาช่วยสยบข่าวลือเพิ่มอีกแรง โดยการให้ข้อมูลว่า ชิป 5 นาโนเมตร ของ HUAWEI ยังไม่พร้อม แต่จะมาตอนปลายปี 2024 โดยมี SMIC ดูแลด้านการผลิตเหมือนเดิม

ที่มา : Mochamad Farido Fanani | Geekbench | Digital Chat Station