Intel เตรียมพลิกเกมตลาดซีพียูอีกครั้งด้วย “Nova Lake” สถาปัตยกรรมของซีพียูรุ่นถัดไปที่คาดว่าจะเปิดตัวในปี 2026 ภายใต้ตระกูล Core Ultra 300 โดยมีจุดขายสำคัญคือเทคโนโลยีแคช L3 ขนาดใหญ่เป็นพิเศษ หรือที่เรียกว่า bLLC (big Last Level Cache) โดยรุ่นท็อปอย่าง Core Ultra 9 จะให้มาสูงสุดถึง 180MB มากกว่าที่ Ryzen 9 X3D ของ AMD เคยทำไว้ที่ 128MB

นอกจากแคชจะใหญ่แล้ว Nova Lake ยังจัดเต็มในแง่จำนวนคอร์ โดยรุ่นสูงสุดจะมีถึง 52 คอร์ (รวม LP-E Core) พร้อมรองรับ DDR5 ความเร็วสูงสุด 8000 MT/s และ PCIe 5.0 มากถึง 36 เลน และยังใช้ซ็อกเก็ตใหม่ LGA 1954 ที่ Intel ระบุว่าจะเพิ่มประสิทธิภาพ Single-thread ขึ้นกว่า 10% และ Multi-thread แรงขึ้นถึง 60% เทียบกับรุ่นก่อนหน้า

ในขณะเดียวกัน ยังมีรายงานว่า Intel เตรียมปรับดีไซน์ชิปบางรุ่นเป็นแบบ 2 Die ตามมาในไตรมาสถัดไป โดยมีคอร์รวมมากถึง 48 คอร์ (16P + 32E) แต่จะไม่มีแคชใหญ่ bLLC เนื่องจากข้อจำกัดของพื้นที่ชิป อาจส่งผลในงานที่เน้นการเข้าถึงข้อมูลเร็ว เช่น การเล่นเกมหรือเรนเดอร์กราฟิก

แม้ตอนนี้ราคายังไม่เปิดเผย แต่คาดว่ารุ่นไฮเอนด์อย่าง Core Ultra 9 และ Ultra 7 อาจมีราคาแรงทะลุ 20,000 – 30,000 บาท โดยขึ้นอยู่กับตลาดและกลุ่มเป้าหมาย ซึ่งก็ต้องมารอดูกันว่า Nova Lake จะสามารถทวงคืนพื้นที่จาก Ryzen X3D ได้หรือไม่เมื่อถึงเวลาจริงในปี 2026

ที่มา : videocardz