เมื่อปีที่แล้วเราได้เห็นปัญหา Bendgate หรือเครื่องงอที่เกิดขึ้นกับ iPhone 6 Plus มาแล้ว ซึ่งปัญหานั้นก็ได้ถูกแก้ไขไปแล้วใน iPhone 6s Plus โดยการเปลี่ยนวัสดุของตัวเครื่องให้แข็งแรงขึ้น แต่ดูเหมือนว่าทาง Apple จะมีประเด็นอื่นเข้ามาแทนซะแล้ว นั่นก็คือเรื่องของ Chipgate ที่เกิดขึ้นใน iPhone 6s โดยสาเหตุนั้นมาจากชิป A9 ที่ใช้งานนั้นมาจากคนละค่ายกัน

ชิป A9 ที่อยู่ใน iPhone 6s / 6s Plus นั้นมาจาก 2 ผู้ผลิตที่เราๆ รู้กันอยู่แล้ว นั่นคือ Samsung และ TSMC ส่วนเลขโมเดลของแต่ละรุ่นก็สามารถดูได้ตามตารางด้านล่างเลยครับ

 iPhone 6siPhone 6s Plus
SamsungN71APN66AP
TMSCN71MAPN66MAP

ถึงแม้ว่าชิป A9 ของทั้ง Samsung และ TSMC จะมีใช้ชื่อเดียวกันและใช้ในมือถือรุ่นเดียวกัน แต่ว่าสถาปัตยกรรมและขนาดของชิปนั้นแตกต่างกันนะครับ ซึ่งชิป A9 ของ Samsung จะมีขนาด 96 ตารางมิลลิเมตร และใช้สถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตร ส่วนของ TSMC จะมีขนาด 104.5 ตารางมิลลิเมตร และใช้สถาปัตยกรรมขนาด 16 นาโนเมตรครับ

Play video

วิดีโอจาก YouTube ของ Jonathan Morrison

แต่หลายๆ คนอาจจะสงสัยว่า “แล้วมันมีผลแตกต่างกันอย่างไรบ้างละ?” ถ้าเราดูจากวิดีโอจากการทดสอบ iPhone 6s ของ Jonathan Morrison และ Austin Evans ก็จะเห็นว่าปัญหาที่เห็นได้ชัดที่สุดก็คงจะเป็นเรื่องของแบตเตอรี่ครับ ซึ่ง iPhone 6s ที่ใช้ชิป Samsung นั้นแบตหมดเร็วกว่าและร้อนกว่า iPhone 6s ที่ใช้ชิปจาก TSMC ภายในการทดสอบเดียวกัน ส่วนการทดสอบ benchmark นั้นคะแนนแทบจะไม่ต่างกัน

Play video

วิดีโอจาก YouTube ของ Austin Evans

อย่างไรก็ตาม ตอนเราซื้อ iPhone 6s / 6s Plus นั้นเราจะไม่สามารถบอกได้เลยว่าภายในนั้นใช้ชิป A9 ของยี่ห้อไหนอยู่ ต้องเสี่ยงดวงเอา แต่ถ้าใครซื้อมาแล้ว แล้วอยากรู้ว่าใช้ชิปอะไรอยู่ก็สามารถดาวน์โหลดแอปที่ชื่อว่า Lirum Device Info ใน App Store มาเปิดดูได้ครับ 

คลิกที่รูปเพื่อดาวน์โหลด Lirum Device Info 

 

ที่มา: Youtube (Jonathan Morrison, Austin Evans), Chipworks