MediaTek เปิดตัวชิปมือถือระดับกลาง – บน รุ่นใหม่ประจำปี 2025 แบบแพ็กคู่ Dimensity 7400 และ Dimensity 7400X ประสิทธิภาพการทำงานโดยรวมดีขึ้น 10% เมื่อเทียบกับ Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X ของปีก่อน พร้อมอัปเกรดเทคโนโลยี MediaTek Adaptive Gaming Technology 3.0 (MAGT) และ HyperEngine ให้ชิปสามารถควบคุมอุณหภูมิขณะเล่นเกมได้ดีขึ้น ส่งผลให้เฟรมเรตนิ่งขึ้นตาม

Dimensity 7400 และ Dimensity 7400X ผลิตด้วยเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร มากับซีพียู 8 แกน โครงสร้าง 4 + 4 แกนหลักใช้ Cortex-A78 โอเวอร์คล็อกความเร็ว 2.6 GHz ส่วนแกนประหยัดพลังงานเป็น Cortex-A55 ไม่ระบุความเร็ว

ภาคการเชื่อมต่อตัวชิปรองรับ 5G ดาวน์ลิงก์สูงสุด 3.27 Gbps รองรับ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.4 ส่วนเอ็นพียูสำหรับประมวลผล AI ยังเป็น NPU 655 รุ่นเดิม แต่ MediaTek เคลมว่าประมวลผลดีขึ้น 15% โดยเฉพาะงานด้านกล้อง และประหยัดพลังงาน (fps / w) มากขึ้นถึง 63% เมื่อวัดด้วย UNet

สำหรับ Dimensity 7400X จะเป็นรุ่นที่ออกแบบมาสำหรับมือถือจอพับโดยเฉพาะ โดยมีการปรับจูนการทำงานให้เหมาะกับอุปกรณ์ที่มี 2 จอ (จอนอก – จอใน) ส่วนสเปกรวม ๆ จะไม่ต่างจาก Dimensity 7400 รุ่นมาตรฐาน

MediaTek ให้ข้อมูลว่า มือถือรุ่นแรกที่ขับเคลื่อนด้วยชิป Dimensity 7400X จะพร้อมออกสู่ตลาดภายในเดือนมีนาคมนี้ ยังไม่ระบุว่าเป็นค่ายใด

ที่มา : MediaTek