MediaTek เปิดตัว Dimensity 9300 ชิปเรือธงตัวใหม่ สานต่อจาก Dimensity 9200 เมื่อปีที่แล้ว รอบนี้ปรับคลัสเตอร์ซีพียูใหม่มาเป็นแบบ 4 + 4 แกน จุดสำคัญ คือ MediaTek เคลมว่า Dimensity 9300 เป็นชิปสำหรับมือถือรุ่นแรกที่ใช้ซีพียูคอร์ใหญ่ หรือ ‘big core’ ล้วน แบ่งเป็น Cortex-X4 และ Cortex-A720 อย่างละ 4 แกนเท่า ๆ กัน ไม่มีคอร์ประสิทธิภาพเหมือนแต่ก่อน

ในแง่การประมวลผลของ Dimensity 9300 ฝั่ง single-core แรงขึ้น 15% ในขณะที่ฝั่ง multi-core แรงขึ้น 40% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 33% ส่วนจีพียูตัวใหม่ Immortalis-G720 แรงขึ้นสูงสุด 46% ประหยัดพลังงานกว่าเดิม 40% และใช้แบนด์วิดท์หน่วยความจำลดลงมากสุด 40% พร้อมกันนี้ยังรองรับคุณสมบัติ ray tracing ที่เร่งด้วยฮาร์ดแวร์ เพิ่มความสมจริงให้การเรนเดอร์แสงเงาขณะเล่นเกม

Dimensity 9300 มีหน่วยประมวลผลด้านปัญญาประดิษฐ์ที่พัฒนาเอง คือ APU 790 รองรับ generative AI ตามเทรนด์ในช่วงนี้ ทำงานเร็วกว่าเดิม 8 เท่า และประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีขึ้น 40% สามารถรันโมเดลภาษาขนาดใหญ่ 33,000 ล้านพารามิเตอร์ได้ในตัว

สเปคเบื้องต้น Dimensity 9300

  • เทคโนโลยี : ขนาด 4 นาโนเมตร โดย TSMC
  • ซีพียู :
    – Cortex-X4 ความเร็ว 3.25GHz จำนวน 1 แกน
    – Cortex-X4 ความเร็ว 2.85GHz จำนวน 3 แกน
    – Cortex-A720 ความเร็ว 2.0GHz จำนวน 1 แกน
  • จีพียู :
    – Immortalis-G720 จำนวน 12 แกน
  • เอพียู : APU 790
  • หน่วยความจำ : รองรับ LPDDR5T แบนด์วิดท์ 9600Mbps
  • สตอเรจ : รองรับ UFS 4 + MCQ
  • การเชื่อมต่อ :
    – 5G R16
    – Wi-Fi 7
    – Bluetooth 5.4
  • กล้อง :
    – รองรับความละเอียดสูงสุด 320MP
    – รองรับการถ่ายวิิดีโอ 8K ที่ 30 fps
    – รองรับการถ่ายวิดีโอ 4K ที่ 60 fps
  • ตัวถอดรหัสวิดีโอ :
    – H.264
    – HEVC
    – VP-9
    – AV1

หากในระหว่างนี้ไม่มีใครชิงตัดหน้า vivo X100 ที่กำลังจะเปิดตัวในวันที่ 13 พฤศจิกายน 2023 จะกลายเป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ขับเคลื่อนด้วยชิป Dimensity 9300 และหลังจากนั้นคงมีมือถือรุ่นอื่น ๆ ทยอยตามออกมาเรื่อย ๆ

ที่มา : MediaTek