ก่อนหน้านี้ ทาง MediaTek ได้ทำการเปิดตัว Helio X10 ชิพ 8-core ที่เอาไว้ใช้กับสมาร์ทโฟนรุ่นเรือธง ซึ่งเราก็ได้เห็นเริ่มทยอยออกมาสู่ตลาดบ้างแล้ว อย่างเช่นในตัว HTC One M9+ เป็นต้น แต่ MediaTek ก็ไม่ได้หยุดเพียงแค่นั้น เพราะตอนนี้มีข่าวลือมาว่า ทางบริษัทกำลังจะเตรียมส่งชิพระดับแม่ทัพ ที่มีนามว่า Helio X20 ลงสนาม ด้วยความแรงที่มีถึง 10-core! เพื่อเอามาเบียด Samsung Exynos และ Qualcomm Snapdragon 8xx โดยเฉพาะ ซึ่งคาดว่าจะได้เห็นในปลายปีนี้

ในปัจจุบัน ชิพ octa-core หรือ 8-core ที่ใช้กันอยู่ในปัจจุบันนั้นจะเป็นสถาปัตยกรรมแบบ big.LITTLE หรือที่เป็นแบบ ใหญ่ 4 + เล็ก 4 (ไม่ใช่ก๋วยเตี๋ยวนะครับ) โดยที่ชิพตัวใหญ่จะเป็น Cortex A57 ที่เพิ่่มประสิทธิภาพในการทำงาน และตัวเล็กจะเป็น A53 ซึ่งช่วยในเรื่องของพลังงาน แต่ว่าในส่วนของ Helio X20 ที่กำลังจะเปิดตัวนี้ ยังไม่มีข้อมูลแน่ชัดว่าจะเป็นแบบไหน แต่ก็มีข่าวลือ(อีกแล้ว)ว่าจะใช้สถาปัตยกรรมแบบ ใหญ่ 2 + เล็ก 4 + เล็ก 4 หรือ A57 2 ตัว และ A53 8 ตัว นั้นเอง 

โดยตอนนี้ได้มีการทดสอบภายในบริษัทกับแอพมาตรฐานอย่าง AnTuTu ซึ่งได้คะแนนสูงเกิน 70,000 แต้ม! แต่ก็อย่างว่า ผล benchmark มันก็แค่คะแนนเท่านั้น นอกจากนี้ยังมีข้อมูลว่าเจ้าตัว Helio X20 จะถูกสร้างบนวงจรขนาด 20นาโนเมตร จากบริษัท Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) และจะมาพร้อมกับวิทยุ Cat. 6 4G LTE-A อีกด้วยครับ

ที่มา: MTKSJ (ภาษาจีน) via Android Headlines