MediaTek เปิดตัวชิปเซตเรือธง Dimensity 9400 อย่างเป็นทางการ ผลิตบนเทคโนโลยี 3 นาโนเมตร เจเนอเรชันที่ 2 ของ TSMC ใช้สถาปัตยกรรม All Big Core แบบเดียวกับ Dimensity 9300 เมื่อปีก่อน มีการอัปเกรดที่น่าสนใจทุกภาคส่วน ประสิทธิภาพการทำงานแบบเธรดเดียวและมัลติเธรดแรงขึ้น 35% และ 28% ตามลำดับ ในขณะที่ประหยัดพลังงานกว่าเดิมถึง 40%

Dimensity 9400 มากับซีพียู 8 แกน สูตร 1 + 3 + 4 สถาปัตยกรรม Armv9.2 ประกอบด้วยแกนหลัก Cortex-X925 ความเร็ว 3.62 GHz ควบคู่ไปกับ Cortex-X4 และ Cortex-A720 ที่ไม่มีการเปิดเผยความเร็ว พร้อม L3 cache ขนาด 12MB และ L2 cache สูงสุด 2MB เพิ่มจากเดิม 100% และ 50%

ทางด้านจีพียูขยับมาใช้ Immortalis-G925 แทนที่ Immortalis-G720 ของเดิม ประสิทธิภาพช่วงพีกสูงขึ้น 41% ประมวลผล ray tracing เร็วขึ้น 40% และจัดการพลังงานดีขึ้น 44%

ในขณะที่ NPU 980 รุ่นใหม่ เป็นเอ็นพียูรุ่นแรกที่รองรับการเทรน LoRA ในตัว สามารถสร้างวิดีโอ AI คุณภาพสูงได้โดยตรงจากบนชิป และมีประสิทธิภาพการพรอมปต์โมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ไวขึ้น 80% นอกจากนี้ยังมาพร้อม Dimensity Agentic AI Engine (DAE) ช่วยให้ผู้ผลิตมือถือหรือนักพัฒนาสามารถสร้าง intelligent agent (IA) เพื่องานเฉพาะทางที่มีความซับซ้อนได้

จุดขายอย่างอื่นที่น่าสนใจคือ การเพิ่มการรองรับ Mobile Industry Processor Interface (MIPI) สำหรับจอแสดงผลแบบสามพับ ที่คาดว่าจะเป็นเทรนด์ใหม่ในอนาคต หลังหัวเว่ยนำร่องเปิดตัว HUAWEI Mate XT ไปแล้ว และยังมีอีกหลายค่ายที่ซุ่มพัฒนาอยู่ พร้อมหน่วยความจำ LPDDR5x รุ่นใหม่ ความเร็ว 10.7 Gbps สูงที่สุดในโลก และการรองรับ Gemini Nano แบบมัลติโหมด ตามที่ประกาศไว้ทั้งแต่ก่อนหน้านี้

ที่มา : MediaTek