ในวันที่ 17 มีนา ทาง OPPO จะทำการเปิดตัว R9 สมาร์ทโฟนตัวใหม่ในตระกูล R ซึ่งตอนแรกนั้นมีข่าวลือมาว่าจะมาพร้อมกับชิป Snapdragon 820 แต่ล่าสุดก็ได้มีสเปคและภาพหลุดชุดใหม่ออกมาแล้ว แถมรอบนี้มีมาด้วยกัน 2 รุ่น R9 และ R9 Plus โดยมีหน้าจอขนาด 5.5 และ 6 นิ้ว แต่ไร้วี่แววชิป Snapdragon 820
ภาพและสเปคหลุดครั้งนี้มาจาก TENAA หรือ กสทช. ของประเทศจีน ด้านหน้าของ R9 และ R9 Plus นั้นมาพร้อมกับปุ่มโฮมทรงรี ที่ทำหน้าที่เป็น fingerprint sensor ด้วย ส่วนด้านหลังนั้นทำมาจากวัสดุที่เป็นโลหะ ซึ่งหน้าตานั้นก็ไม่ต้องให้เดาเลยว่าได้รับไอเดียมาจากใคร สำหรับความหนาของ R9 และ R9 Plus นั้นอยู่ที่ 6.5mm และ 7.4mm ครับ
สเปคของ OPPO R9 และ R9 Plus
- หน้าจอ:
- R9: AMOLED 5.5” Full HD 1080p
- R9 Plus: AMOLED 6” Full HD 1080p
- CPU:
- R9: MediaTek Helio X10 1.95GHz octa-core
- R9 Plus: Qualcomm Snapdragon 652 1.8GHz octa-core
- RAM: 4GB
- หน่วยความจำภายใน:
- R9: 32GB รองรับ microSD สูงสุด 128GB
- R9 Plus: 64GB รองรับ microSD สูงสุด 128GB
- กล้องหลัง: 16 ล้านพิกเซล
- SIM: Dual SIM Dual Standby
- เครือข่ายที่รองรับ: รองรับ 4G LTE
- Fingerprint Sensor
- แบตเตอรี่:
- R9: 2850 mAh
- R9 Plus: 4120 mAh
จะเห็นได้ว่าสเปคที่หลุดออกมาก่อนหน้านั้นแถบจะไม่ตรงกับที่หลุดออกมาครั้งนี้เลย ซึ่งถ้าดูแล้วก็เหมือนกับว่า R9 และ R9 Plus นั้นเป็นสมาร์ทโฟนระดับกลางไม่หนีออกมาจากวงตระกูล R ซักเท่าไหร่ ส่วนชิป Snapdragon 820 ตามข่าวลือนั้นก็ไร้วี่แววให้เห็น แบบนี้ก็ยังมีสิทธิ์ว่าเราจะได้เห็นสมาร์ทโฟนเรือธงอย่าง Find 9 ในภายหลังก็เป็นได้
สำหรับเรื่องราคาของทั้ง R9 และ R9 Plus นั้นคงต้องรอดูในงานเปิดตัวที่จะจัดขึ้นในช่วงกลางเดือนนี้อีกที แต่คาดว่าราคาอาจจะแพงกว่า R7 และ R7 Plus อยู่นิดหน่อย เพราะมีฟีเจอร์ที่เสริมเข้ามามากขึ้น เอาเป็นว่าไว้รอดูตอนงานเปิดตัวอีกทีละกันครับ
ที่มา: Gizmochina
น่าจะเลียนแบบ Sony ครับ ตัว xa cpu ต่ำ ทรงสวยไร้ขอบ
ส่วน X performance ตัวท๊อป 820 ขอบหนา เครื่องใหญ่กว่า
นี่ R9 ไร้ขอบ cpu ต่ำ เดี๋ยวต้องมีอีกตัว ขอบหนา 820
ช่องใส่ SD แบบไฮบริคหรือเปล่า…
สาวกแอนดรอยด์อย่างผมต้องยอมรับว่า รูปทรงนี้ทำตามกันหลายยี่ห้อ
มองแว๊บๆ มันเหมือน i6 เลยอ่ะ = =