เปิดตัว REDMAGIC 9 Pro และ 9 Pro + มือถือเกมมิ่งตัวแรง ดีไซน์กล้องไม่นูน ชิป SD 8 Gen 3 ระบบระบายความร้อนแบบจัดเต็ม

REDMAGIC 9 Pro Series มือถือเกมมิ่งตัวโหด มาพร้อมดีไซน์ใหม่แปลกตา จอตรง ขอบหลี่ยม กล้องหน้าใต้จอ กล้องหลังไม่นูน เรียบเสมอไปกับฝาหลังของตัวเครื่อง และใช้ชิปใหม่อย่าง Snapdragon 8 Gen 3 และเล่นเกมเครื่องไม่ร้อน เพราะมีระบบระบายความร้อนแบบจัดหนักจัดเต็ม เปิดตัวอย่างเป็นทางการในจีนแล้ววันนี้

REDMAGIC 9 Pro และ Pro+ มาในดีไซน์สุดล้ำ ตัวเครื่องทรงสี่เหลี่ยมแบบ Bar Type จอแสดงผล AMOLED BOE Q9+ ขนาด 6.8 นิ้ว เป็นแบบ Flat Screen ขอบจอบาง ดูได้อย่างเต็มตา กล้องหน้าซ่อนอยู่ใต้จอ ไม่มีรูหรือติ่งโผล่ออกมาให้เห็น รีเฟรชเรท 120Hz ความละเอียด 2480 x 1116 พิกเซล สว่างสูงสุด 1600 นิต ขอบเขตสี DCI – P3

กล้องหลังใช้เป็นเทคโนโลยีใหม่ ตัวกระจกเลนส์ได้รวมเข้ากับกระจกฝาหลังเป็นหนึ่งเดียวกัน ทำให้กล้องราบสนิทไปกับตัวเครื่อง ไม่มีเลนส์กล้องยื่นออกมาแบบมือถือปกติ ทนทานต่อแรงขีดข่วน

REDMAGIC 9 Pro Series เป็นมือถือเกมมิ่งที่มีพัดลมระบายความร้อนในตัว แต่ก็ยังคงความบางของตัวเครื่องไว้ได้ถึง 8.9 มม. ขอบเฟรมก็มีปุ่ม Shoulder Trigger L/R แบบจำลอง ฝาหลังยังคงมีไฟ RGB วงแหวนที่เป็นซิกเนเจอร์ของแบรนด์ให้เหมือนเดิม พร้อมสลักเลข “09”

สำหรับเรื่องระบบระบายความร้อน รุ่นนี้ก็ให้มาแบบจัดหนักจัดเต็มเลยทีเดียว ทั้ง ระบบระบายความร้อน MAGIC ICE 13.0 ที่สามารถลดอุณหภูมิได้ 18 % นับเป็น 3D VC ขนาดใหญ่ 10182 มม.กำลังสองที่กระจายความร้อนได้กว้าง ที่ทำให้แกนของ CPU อุณหภูมิลดลง 25 องศาเลยทีเดียว มาพร้อมพัดลมระบายอากาศขนาดเล็กที่หมุนเร็ว 22,000 รอบต่อนาที ทำให้มีประสิทธิภาพช่วยระบายความร้อนของชิปได้ดีขึ้น พร้อมทั้งเคลมว่ารุ่นนี้เล่น Genshin Impact 60 นาที เฟรมเรทก็ยังเสถียรที่ 60FPS

กล้องหลัง ประกอบด้วย กล้องหลัก Samsung GN5 ความละเอียด 50MP มีเซนเซอร์กันสั่น OIS + กล้อง Ultrawide Samsung JN1 ความละเอียด 50MP และกล้อง Macro 2MP ส่วนกล้องเซลฟี่เป็นกล้องซ่อนใต้จอที่พัฒนาเป็นเจเนอเรชั่นที่ 5 ความละเอียด 16MP

ตัวเครื่องใช้ชิปรุ่นใหม่อย่าง Snapdragon 8 Gen 3 ผลิตที่สถาปัตยกรรม 4 นาโนเมตร หน่วยความจำแบบ LPDDR5X ความจุแบบ UFS 4.0 สำหรับ REDMAGIC 9 Pro จะให้แบตเตอรี่ให้มาใหญ่ ๆ อยู่ที่ 6500mAh ชาร์จไว 80W สามารถชาร์จแบตเตอรี่จาก 0% – 100% ได้ในเวลา 35 นาที ส่วน REDMAGIC 9 Pro + แบตเตอรี่จะให้มาน้อยกว่าที่ 5500mAh แต่ได้ชาร์จไว 165W สามารถชาร์จแบตเตอรี่จาก 0% – 100% ได้ในเวลาเพียง 16 นาทีเท่านั้น

พร้อมทั้งเอาใจสายเกมด้วย CUBE ที่จะใช้ AI มาช่วยมอบประสบการณ์ e-Sport ได้ดีขึ้น พร้อมชิป Red Core R2 Pro ที่สามารถเรียนรู้สไตล์การเล่นเกมของผู้ใช้งานและปรับให้เข้ากันกับเราได้ มีลำโพงคู่ที่ให้เสียงแบบทรงพลัง ไมค์โครโฟนทั้งหมด 3 ตัว และระบบปฏิบัติการ REDMAGIC OS 9.0

สเปค REDMAGIC 9 Pro

หน้าจอ : BOE Q9 + ขนาด 6.8 นิ้ว 2K (2480 * 1116 ) รีเฟรชเรต 120Hz สว่างสูงสุด 1,600 นิต
CPU : Snapdragon 8 Gen 3
RAM LPDDR5X: 8GB / 12GB
ความจุ UFS 4.0: 256GB / 512GB
กล้องหลัง 3 ตัว
กล้องหลัก 50MP + กันสั่น OIS
กล้อง Ultra Wide 50MP
กล้อง Macro 2MP
กล้องหน้า : 16MP
การเชื่อมต่อ : 5G, WIFI 7 USB C 3.2
ระบบเสียง : ลำโพงคู่, ไมค์โครโฟน 3 ตัว รองรับ DTS: X ULTRA และรูหูฟัง 3.5 มม.
เซนเซอร์ : Fingerprint (ใต้จอ), accelerometer, gyro, proximity, compass
แบตเตอรี่ : 6500mAh รองรับชาร์จไว 80W
ระบบ Android 14 ครอบด้วย REDMAGIC OS 9.0
ขนาด / น้ำหนัก : 163.98 x 76.35 x 8.9 มม. / 229 กรัม

สเปค REDMAGIC 9 Pro +

หน้าจอ : BOE Q9 + ขนาด 6.8 นิ้ว 2K (2480 * 1116 ) รีเฟรชเรต 120Hz สว่างสูงสุด 1,600 นิต
CPU : Snapdragon 8 Gen 3
RAM LPDDR5X : 16GB / 24GB
ความจุ UFS 4.0 : 256GB / 512GB /1TB
กล้องหลัง 3 ตัว
กล้องหลัก 50MP + กันสั่น OIS
กล้อง Ultra Wide 50MP
กล้อง Macro 2MP
กล้องหน้า : 16MP
การเชื่อมต่อ : 5G, WIFI 7 USB C 3.2
ระบบเสียง : ลำโพงคู่, ไมค์โครโฟน 3 ตัว รองรับ DTS: X ULTRA และรูหูฟัง 3.5 มม.
เซนเซอร์ : Fingerprint (ใต้จอ), accelerometer, gyro, proximity, compass
แบตเตอรี่ : 5500mAh รองรับชาร์จไว 165W
ระบบ Android 14 ครอบด้วย REDMAGIC OS 9.0
ขนาด / น้ำหนัก : 163.98 x 76.35 x 8.9 มม. / 229 กรัม