Samsung Foundry ผู้ผลิตชิปรายใหญ่เป็นอันดับที่ 2 ของโลก ประกาศว่าจะมุ่งพัฒนาชิปเซมิคอนดักเตอร์ให้มีขนาดเล็กลง มีความแรงขึ้น และมีสามารถประหยัดพลังงานได้ดียิ่งขึ้นไปอีก โดยได้ตั้งเป้าผลิตชิปบนฐาน 2 นาโนเมตร และ 1.4 นาโนเมตรให้ได้ภายในปี 2027 พร้อมเผยความคืบหน้าของชิป 3 นาโนเมตรที่กำลังพัฒนารุ่นใหม่ขึ้นมาอีกด้วยครับ

Samsung จะผลิตชิป 3nm รุ่นที่ 2 และ 3 โดยใช้ทรานซิสเตอร์ตัวเล็กลง

Samsung ก็ได้ผลิตชิปบนฐาน 3 นาโนเมตรเป็นบริษัทแรกของโลกไปเมื่อหลายเดือนก่อน โดยใช้เทคโนโลยี GAA (Gate All Around) ที่มาช่วยเปลี่ยนแปลงดีไซน์ตัวทรานซิสเตอร์ให้เป็นเป็นแบบใหม่ ขนาดเล็กลง 20% ทำให้ชิปสามารถประมวลผลได้อย่างมีประสิทธิภาพ ประหยัดพลังงานมากยิ่งขึ้น ซึ่ง Samsung ก็บอกว่าจะเปิดตัวชิปฐาน 3 นาโนเมตรรุ่นที่ 2 ให้ชาวโลกได้ยลโฉมกันภายในปี 2024

นอกจากนั้นแล้ว ยังจะมีการนำเทคโนโลยีการ SF3P+ มาใช้ในการผลิตชิป 3 นาโนเมตร ซึ่งจะเข้าสู่กระบวนการผลิตแบบ Mass Production ภายในปี 2025 ด้วย ความพยายามดังกล่าวก็จะเป็นตัวดึงลูกค้ารายใหญ่อย่าง Apple, AMD, Nvidia, และ Qualcomm ให้กลับมาซื้อชิปของ Samsung ได้ตามเดิม (หวังว่านะ)

Samsung ยืนยันชิป 2nm มาภายในปี 2025 ส่วนชิป 1.4nm มาปี 2027

Samsung ยังประกาศจะเริ่มผลิตชิปฐาน 2 นาโนเมตรให้ได้ภายในปี 2025 ซึ่งจะเป็นการนำดีไซน์ส่งพลังงานจาก 2 ด้านมาใช้เป็นครั้งแรก มีความแตกต่างกับดีไซน์ในปัจจุบันที่ส่งกระแสไฟจากด้านข้างของตัวชิปเพียงด้านเดียว ทำให้ชิปสามารถประมวลผลได้อย่างมีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น

ส่วนเคลมสุดว้าวของงานคือการประกาศเป้าผลิตชิป 1.4 นาโนเมตรให้ได้ภายในปี 2027 ซึ่งตอนนี้มีให้เห็นในแผนการที่เค้าเล่ามาเท่านั้น ยังไม่ได้ระบุเทคนิค หรือเทคโนโลยีสำคัญที่จะมาช่วยทำความตั้งใจตรงนี้ให้เป็นจริงได้ ก็ต้องรอดูความคืบหน้าของเค้าต่อไปในอนาคตครับ

ส่วนข้อมูลอื่น ๆ ในงานก็มีเรื่องการพัฒนาชิป 2.5D/3D ที่เค้าระบุว่าชิปรูปแบบ 3D X-Cube ที่ใช้เทคโนโลยีเชื่อมต่อชิปกันในแนวตั้ง จะเริ่มวางขายกันตั้งแต่ปี 2024 เป็นต้นไป และก็คาดว่าจะมีอุปสงค์ด้านชิปจากอุตสาหกรรมยานยนต์ IoT และการเชื่อมต่อเครือข่าย 5G เพิ่มมากขึ้นถึง 50% ดังนั้น Samsung ก็จะหันมาใส่ใจการพัฒนาชิปหลากหลายประเภทเพื่อรองรับความต้องการเหล่านี้ด้วยครับ

 

ที่มา : sammobile