Qualcomm ออกชิปโมเดลย่อย SM8750-3-AB ใน Snapdragon 8 Elite series แบบเงียบ ๆ ในสัปดาห์นี้ จุดเปลี่ยนสำคัญมีเพียงอย่างเดียว คือในรุ่นนี้จะมีซีพียู 7 แกน (2+5) ลดลงจากโมเดลหลัก SM8750-AB ของปีก่อนที่มีซีพียู 8 แกน (2+6)
แกนที่หายไปคือซีพียูแกนรอง (performance core) ส่วนแกนหลัก (prime core) ยังให้มาเท่าเดิม และสเปกในส่วนอื่น ๆ ที่เหลือก็ยังเหมือนเดิมทั้งหมด เช่น เทคโนโลยีการผลิต พลังประมวลผลของจีพียูและเอ็นพียู การรองรับฮาร์ดแวร์ และภาคการเชื่อมต่อ เป็นต้น
หากพิจารณาจาข้อมูลเบื้องต้น คาดว่า SM8750-3-AB เป็นชิปเวอร์ชัน binning ของ SM8750-AB หรือกล่าวให้เข้าใจง่ายคือ เป็น Snapdragon 8 Elite ที่ผลิตออกมาไม่สมบูรณ์ โดยมีแกนซีพียูบางส่วนที่ประสิทธิภาพไม่ถึงเกณฑ์ Qualcomm จึงปิดการทำงานเฉพาะในส่วนนั้นทิ้งไป ถือเป็นเรื่องปกติในแวดวงเซมิคอนดักเตอร์
ข้อดีของเทคนิคลักษณะนี้คือ ลูกค้า (ผู้ผลิตมือถือ) จะมีตัวเลือกเพิ่มเติมเป็นชิประดับไฮเอนด์ที่ประสิทธิภาพลดทอนลงมาเล็กน้อย ในราคาที่ถูกลง (ในเอกสาร Qualcomm ระบุว่าซีพียูแรงขึ้น 45% เท่ากัน จึงยังไม่ทราบว่าประสิทธิภาพแท้จริงของ 2 โมเดลนี้ห่างกันเท่าใด)
และในเร็ว ๆ นี้เราอาจได้เห็น SM8750-AC ตามมาอีกโมเดล เป็นชื่อโมเดลของ Snapdragon 8 Elite for Galaxy สำหรับ Galaxy S25 series ที่มีประสิทธิภาพสูงกว่ารุ่นปกติ
ที่มา : Qualcomm
Comment