แว่วมาว่า Qualcomm อาจจะเปิดเผยรายละเอียดทั้งหมดของ Snapdragon 820 ชิปตัวท็อปที่มีข่าวออกมาเนืองๆ ในวันที่ 11 ส.ค.นี้ในกิจกรรมพิเศษที่ลอสแองเจลลิส สหรัฐฯ หลังจากที่เคยข่าวว่าจะเปิดเผยข้อมูลในงาน MWC แต่ก็เป็นแค่ข้อมูลเล็กๆ น้อยๆ ทิ้งปริศนาอันคลุมเคลือไว้ให้คลางแคลงใจ

Snapdragon 820 จะใช้ Kryo cores ชิป 64-bit แบบใหม่แทนของเก่าอย่าง Krait cores รวมถึงอาจจะมีการเปลี่ยนระบบการทำงานจากสถาปัตยกรรมเดิม (big.LITTLE) ซึ่งทำให้ชิปตัวท๊อปรุ่นที่แล้วอย่าง Snapdragon 810 มีปัญหาเรื่องความร้อน โดย Snapdragon 820 อาจจะเปลี่ยนไปใช้สถาปัตยกรรม FinFET เป็น CPU quad-core  GPU: Adreno 530, Modem MDM9x55 LTE Cat.10 และ สเปคของ Snapdragon 820 นี้เป็นยังไม่ได้รับการคอนเฟิร์มนะคะ คงต้องรอทาง Qualcomm ประกาศออกมาอีกที ซึ่งก็มีแน้วโน้มว่าอาจจะผลิตได้ในปลายปีนี้และออกมาโลดแล่นในตลาดสมาร์ทโฟนต้นปีหน้าค่ะ

มาดูทางฝั่งของ MediaTek อีกหนึ่งค่ายผู้ผลิตชิปที่ค่อยๆ ขยับขึ้นมาในตลาดบนด้วย Helio X10 หลังจาก Meizu MX5 และ HTC M9+ นำเอาไปใช้งาน โดยความแรงของเจ้าชิปตัวนี้ก็พุ่งขึ้นติดอันดับการทดสอบคะแนน Benchmark โดยไล่ตามตัวท๊อปๆ อย่าง Exynos 7420, Snapdragon 810 มาติดๆ อีกทั้งยังประกาศความสำเร็จในการสร้างชิป Deca-core ตัวแรกใน Helio X20 และตอนนี้ MediaTek ก็กำลังจะคลอด Deca-core ตัวที่สอง Helio X30 ออกมา

เจ้า Helio X30 อาจจะมีการแบ่งชุดการทำงาน CPU ทั้ง 10 cores เป็นแบบ Quad-cluster หรือเป็น 4 ชุด

  • 2 cores : Cortex-A53 cores clocked at 1GHz
  • 2 cores : Cortex-A53 cores clocked at 1.5Ghz
  • 2 cores : Cortex-A72 cores clocked at 2GHz
  • 4 cores : Cortex-A72 cores clocked at 2.5GHz

นอกจากนี้ยังเปลี่ยนมาใช้ GPU Mali-T880 ซึ่งเป็นตัวที่เร็วที่สุดในขณะนี้ และอาจจะซัพพอร์ตสำหรับ  RAM LPDDR4 4GB รวมถึงมีการปรับในเรื่องการประมวลผลรวม โดยตอนนี้ยังไม่มีการรายงานเรื่องของวันเวลาเปิดตัวที่แน่นอน แต่ก็มีการคาดการณ์ว่าเจ้าชิป Helio X30 อาจจะมีการเปิดตัวประมาณต้นปีหน้าค่ะ 😀

 

Source : gsmarena, phonearena, gizchina