ก่อนหน้านี้เพิ่งมีผลคะแนน AnTuTu Benchmark ของว่าที่ชิปเซ็ตเรือธงสุดแรงรุ่นใหม่ของ Qualcomm อย่าง Snapdragon 875 ออกมา ล่าสุดก็มีสเปคของชิปตัวนี้หลุดออกมาแบบเกือบหมดเปลือกแล้ว เผยมากับ CPU ตัวเทพ Cortex-X1 โดย Qualcomm เตรียมจัดงานเปิดตัวในวันที่ 1 ธันวาคมที่จะถึงนี้

โดย Snapdragon 875 จะผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 5 นาโนเมตร เหมือนกับ A14 Bionic และ Kirin 9000 ที่เพิ่งเปิดตัวไปได้ไม่นาน ซึ่งรอบนี้ Qualcomm ได้จ้างวานให้กับ Samsung เป็นคนผลิตให้ จากเดิมที่พวกเขามักจะใช้บริการ TSMC บริษัทสัญชาติไต้หวันมาโดยตลอด

ซึ่ง Snapdragon 875 จะมาพร้อมกับ CPU ทั้งหมด 8 แกน ประกอบไปด้วย CPU ตัวหลักที่ความเร็ว 2.84GHz จำนวน 1 แกน, Cortex-A78 ความเร็ว 2.42GHz จำนวน 3 แกน และ Cortex-A55 ความเร็ว 1.8GHz อีก 4 แกน ในส่วน GPU ก็จะเป็นตัวใหม่ Adreno 660 ประมวลผลกราฟิกได้ดีขึ้นตัวก่อนพอสมควร

เชื่อว่า CPU ตัวหลักของ Snapdragon 875 น่าจะเป็นตัว Cortex-X1 ของ ARM ที่พวกเขาเคลมว่า แรงกว่า Cortex-A78 ตัวเรือธงอยู่ราวๆ 23% เลยทีเดียว นอกจากนี้ชิปรุ่นนี้ยังอาจมีโมเด็ม Snapdragon X60 5G ใส่มาไว้ให้เลยในชิปเซ็ตอีกด้วย

โดย Qualcomm เตรียมนำ Snapdragon 875 มาเปิดตัวในงาน Tech Summit Digital 2020 ที่จะจัดขึ้นระหว่างวันที่ 1 – 2 ธันวาคมที่จะถึงนี้

 

ที่มา: gizmochina