นับถอยหลังอีกไม่กี่วันแล้วที่ Realme 3 จะเปิดตัวอย่างเป็นทางการ โดยเมื่อไม่กี่วันมานี้เราได้เห็นภาพเพียงแค่ฝาหลังในดีไซน์แบบเพชร หรือ Dimond cut และสเปคบางส่วน ล่าสุดเรามีข้อมูลเพิ่มเติมพร้อมภาพด้านหน้าของตัวเครื่องมาฝากกันค่ะ
ปีที่ผ่านมานั้นเป็นช่วงเวลาที่ Mediatek ไม่อยากจะจดจำเพราะเจอมรสุมยอดขายชิปเซ็ตร่วง แถมชิปเรือธงอย่าง Helio X30 นั้นไม่ได้รับการเหลียวแลจากแบรนด์ต่างๆ ทำให้ในปีนี้ปรับเป้าหมายใหม่ มาเน้นผลิตชิปในซีรี่ส์รองลงมาอย่าง Helio P40 และ Helio P70 แทน โดยชิปทั้ง 2 รุ่นนั้นจะเปิดตัวอย่างเป็นทางการในเดือนกุมภาพันธ์นี้
จากข่าวที่ผู้บริหาร Mediatek บริษัทผลิตชิปเซ็ตชื่อดังออกมาประกาศว่าในปีนี้จะเปิดตัวชิปตระกูล Helio-P ซึ่งเป็นชิปสำหรับสมาร์ทโฟนราคาระดับกลางเพิ่มอีก 2 รุ่น หลังจากที่บริษัทเปิดตัวแค่เพียง Helio X30 ตัวท็อปเพียงตัวเดียวในปี 2017 (และไม่ค่อยมีแบรนด์สมาร์ทโฟนไหนเลือกใช้ รุ่นที่เด่นๆ ก็จะมีแค่ Meizu Pro 7 Plus เท่านั้น) ล่าสุดมีข่าวลือว่าชิป 2 รุ่นที่ค่ายจากแดนมังกรกำลังจะเปิดตัวอาจเป็น Helio P40 กับ Helio P70 โดยผลิตที่เทคโนโลยีระดับ 12nm จากโรงงาน TSMC และคาดว่าจะเผยโฉมอย่างเป็นทางการในไตรมาสที่ 2 ของปี
