HONOR Magic V3 มือถือจับพับรุ่นใหม่ของ HONOR มีคิวจะเปิดตัวในจีนวันที่ 12 กรกฎาคม ล่าสุดมีภาพตัวเครื่องที่ (คาดว่า) เป็นเครื่องจริงหลุดออกมาแล้ว เผยให้เห็นดีไซน์เกือบครบทุกมุม รวมถึงขอบด้านข้างบางเฉียบอันเป็นจุดขาย นอกจากนี้ยังมีสเปคเบื้องต้นอีกบางส่วนที่หลุดออกมาพร้อมกัน โดย SoC ที่ใช้เป็น Snapdragon 8 Gen 3 ชิปเซตเรือธงรุ่นล่าสุดจากค่าย Qualcomm
HONOR ได้ฤกษ์เคาะวันเปิดตัวมือถือจอพับรุ่นใหม่ HONOR Magic V3 แล้ว หลังปล่อยทีเซอร์สั้น ๆ บนเวทีในงาน MWC Shanghai 2024 ไปเมื่อสัปดาห์ก่อน โดยระบุเป็นวันที่ 12 กรกฎาคม 2024 ควบคู่ไปกับการเปิดตัว HONOR Magic Vs3 ที่คาดว่าเป็นรุ่นราคาย่อมเยา, แท็บเล็ต HONOR MagicPad 2 และสุดท้ายคือแล็ปท็อป HONOR MagicBook Art 14 โดยทั้งหมดเป็นการเปิดตัวในจีน ส่วนตลาดต่างประเทศ ต้องรอประกาศภายหลังจากนั้นอีกที
ปัจจุบัน HONOR Magic V2 ของ HONOR เป็นมือถือที่ถือครองสถิติ ‘มือถือจอพับที่บางที่สุดในโลก’ มานานเกือบ 1 ปีแล้ว ด้วยความหนาตัวเครื่องเพียง 9.9 มม.ขณะที่พับเข้า และ 4.7 มม.ขณะที่กางออก ซึ่งรุ่นเดิมเปิดตัวครั้งแรกในจีนตอนเดือนกรกฎาคมปีกลาย ล่าสุด HONOR เตรียมออก HONOR Magic V3 มาสานต่อ พร้อมปล่อยทีเซอร์ที่แสดงให้เห็นว่ารุ่นใหม่จะมีตัวเครื่องที่บางเฉียบยิ่งกว่าเดิม
