MediaTek ได้ประกาศจัดงาน MediaTek Dimensity Developer Conference (MMDC 2025) อย่างเป็นทางการในวันที่ 11 เมษายน 2025 โดยงานนี้จะจัดขึ้นภายใต้ธีม "AI at Heart, Boundless Applications" ซึ่งจะเน้นไปที่การผสานเทคโนโลยี AI เข้ากับนวัตกรรมชิปเซต ที่จะเป็นรากฐานของการพัฒนาแอปพลิเคชันยุคใหม่ รวมถึงการเล่นเกม และประสบการณ์ใช้งานมือถือที่เหนือชั้นยิ่งขึ้น
MediaTek เปิดตัวชิปมือถือระดับกลาง – บน รุ่นใหม่ประจำปี 2025 แบบแพ็กคู่ Dimensity 7400 และ Dimensity 7400X ประสิทธิภาพการทำงานโดยรวมดีขึ้น 10% เมื่อเทียบกับ Dimensity 7300 และ Dimensity 7300X ของปีก่อน พร้อมอัปเกรดเทคโนโลยี MediaTek Adaptive Gaming Technology 3.0 (MAGT) และ HyperEngine ให้ชิปสามารถควบคุมอุณหภูมิขณะเล่นเกมได้ดีขึ้น ส่งผลให้เฟรมเรตนิ่งขึ้นตาม
Qualcomm และ MediaTek กำลังพัฒนาชิปเรือธงรุ่นถัดไป โดยมีข่าวลือว่าทั้งสองบริษัทจะเปิดตัวชิปใหม่เร็วกว่ารุ่นก่อนหน้า ตามรายงานระบุว่า MediaTek อาจเปิดตัว Dimensity 9500 ในช่วงกลางปี 2025 ขณะที่ Snapdragon 8 Elite 2 ของ Qualcomm อาจเปิดตัวในช่วงต้นเดือนตุลาคม ทำให้มือถือที่จะใช้ชิปดังกล่าว จะเปิดตัวเร็วขึ้นราว 1 เดือน
MediaTek เปิดตัว Dimensity 8400 เป็นชิปเซตมือถือระดับกลางรุ่นแรกของค่าย (และของโลก) ที่ใช้สถาปัตยกรรม All Big Core แบบเดียวกับชิปเรือธง Dimensity 9400 ในปัจจุบัน โดยมากับซีพียูซีพียู Cortex‑A725 ล้วน ๆ ทั้ง 8 แกน ความเร็วสูงสุด 3.25 GHz จุดขายสำคัญคือ การประมวลผลแบบมัลติเธรดทรงพลังขึ้น 41% และการใช้พลังงานช่วงพีกลดลง 44%
มีรายงานที่น่าสนใจว่า Apple Watch Ultra 3 รุ่นต่อไปจะรองรับการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียม ตามรายงานของ Mark Gurman จาก Bloomberg ที่ให้ข่าว Apple แม่นๆ อยู่เป็นประจำ โดยการเชื่อมต่อผ่านดาวเทียมเพื่อส่งข้อความนอกระบบ ถูกเปิดตัวเป็นครั้งแรกบน iPhone 14 Series จากนั้นฟีเจอร์ดังกล่าวก็ต่อเนื่องมาบนผลิตภัณฑ์ iPhone 15 และ iPhone 16 แต่อย่างไรก็ตาม การส่งข้อความผ่านดาวเทียมนั้นยังไม่เคยถูกใช้บน Apple Watch มาก่อนจนถึงปัจจุบัน
realme C75 สมาชิกใหม่ล่าสุดในซีรีส์ C มือถือราคาประหยัด เปิดตัวแล้วในเวียดนาม มีหน้าจอ IPS LCD ขนาด 6.72 นิ้ว รีเฟรชเรต 90Hz เป็นสมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่เปิดตัวด้วยชิปเซต Helio G92 Max จาก MediaTek โดยมาพร้อมกับจุดเด่นเรื่องความทาน ทนน้ำทนฝุ่นรอบด้าน IP66, IP68, IP69 เตรียมขายไทย 3 ธันวาคม 2024
แหล่งข่าวรายงานว่า เสียวหมี่จะปรับกลยุทธ์ธุรกิจมือถือใหม่ หันมาใช้ชิปเซตที่พัฒนาเองตั้งแต่ปี 2025 เป็นต้นไป หลังถูกรัฐบาลจีนรบเร้าหลายครั้งให้ปฏิบัติตามแนวทางลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างประเทศ ซึ่งในบริบทนี้สื่อถึง Qualcomm จากสหรัฐฯ และ MediaTek จากไต้หวัน ที่เสียวหมี่ใช้บริการอยู่เป็นประจำ
MediaTek เปิดเผยรายละเอียดของชิป Dimensity 8350 ออกมาแล้ว หลัง OPPO หยิบไปใช้บน OPPO Reno13 และ Reno13 Pro เป็นค่ายแรกในสัปดาห์นี้ พบว่าเป็นชิประดับรองเรือธงที่ได้ปรับปรุงจาก Dimensity 8300 มาเล็กน้อย โดยการเปลี่ยนเอนจินประมวลผลเป็น StarSpeed Engine แทนที่ HyperEngine ของเดิม
วิศวกรอาวุโสจากทีม System LSI ของซัมซุง ให้สัมภาษณ์กับโชซุนอิลโบ สื่อยักษ์ใหญ่ในประเทศบ้านเกิด เล่าว่าพนักงานในแผนกที่เกี่ยวข้องกับการพัฒนาและผลิตเซมิคอนดักเตอร์ต้องเผชิญแรงกดดันอย่างหนัก ในการพัฒนาชิปให้เสร็จตามกำหนด ด้วยข้อจำกัดใหญ่คือ ‘กฎหมายจำกัดเวลาการทำงาน’ ของเกาหลีใต้ ซึ่งเจ้าตัวมองว่าข้อจำกัดนี้ ส่งผลให้ซัมซุงแข่งขันกับคู่แข่งได้ยาก
ก่อนหน้านี้ไม่นาน POCO C75 ได้รับการรับรองจาก FCC บ่งบอกงานเปิดตัวที่ใกล้เข้ามา และล่าสุดวันนี้มีภาพเรนเดอร์ที่หลุดออกมาให้เราได้ชมกันเป็นครั้งแรกแล้วครับ พร้อมเปิดเผยว่ารุ่นนี้จะมีตัวเลือกสี 3 สี ประกอบด้วยสีดำที่ดูเรียบง่าย และอีกสองสีที่ดูหรูหราและมีเสน่ห์ ตามภาพนี้ครับ คาดว่าจะใช้ชิป MediaTek Helio G85 มีกล้องหลัก 50 MP
