MediaTek เปิดตัว Helio G91 ชิปเซตรุ่นใหม่สำหรับสมาร์ทโฟนระดับเริ่มต้น ภาพรวมใกล้เคียงกับ Helio G88 และ Helio G85 สองชิปเซตรุ่นยอดนิยมมาก แต่จุดที่อัปเกรดเพิ่มมาคือ หน่วยประมวลผลภาพ หรือ ISP ที่ตอนนี้รองรับกล้องความละเอียดสูงสุดเป็น 108MP แล้ว ตามเทรนด์มือถือในช่วงหลังที่เน้นใช้กล้องความละเอียดสูงมาประยุกต์ใช้กับการซูมในเซนเซอร์ (in-sensor zoom)
ความแรงชิปมือถือ เป็นเรื่องที่จำเป็นต้องเอามาใช้ประกอบการตัดสินใจก่อนซื้อ โดยนอกจากแต่ละชิปจะมีความแรงที่แตกต่างกันแล้ว ยังมีเรื่องของการเทียบชิปแตกต่างยี่ห้อ ที่อาจมีความแรงใกล้เคียงกัน ทำให้มีประสิทธิภาพในการใช้งานเหมือน ๆ กัน การเทียบชิปจะช่วยให้เราเข้าใจความเร็วแรงของชิปรุ่นต่าง ๆ ของแต่ละค่ายได้ด้วย เราเลยจัดอันดับความแรง และเทียบชิปของแต่ละรุ่นมาให้ในบทความนี้
Revegnus ทิปสเตอร์ชื่อดังที่เชี่ยวชาญด้านข่าวสารสายเซมิคอนดักเตอร์และ Samsung อ้างอิงข้อมูลจากแหล่งข่าวว่า MediaTek ได้เสนอขายชิปเซตราคาพิเศษให้ Samsung สำหรับนำไปใช้งานในมือถือ Galaxy ระหว่างการเจรจาครั้งล่าสุดของบริษัทเทคโนโลยียักษ์ใหญ่ทั้งสองแห่ง คาดว่าจุดประสงค์ของ MediaTek คือการเพิ่มความแข็งแกร่งให้ธุรกิจชิปเซตระดับเริ่มต้นไปจนถึงระดับกลาง ที่ปัจจุบัน MediaTek เป็นเจ้าตลาดอยู่แล้ว อีกทั้งยังเป็นการกีดกัน Qualcomm ที่เป็นคู่แข่งโดยตรงไปในตัว
ถึงแม้ชิปเซตตัวท็อป Snapdragon 8 Gen 3 และ Dimensity 9300 จะพึ่งเปิดได้ไปได้เพียง 3 เดือนเศษ และมือถือที่ขับเคลื่อนด้วยชิปเซตสองรุ่นดังกล่าวจะยังมีจำนวนเพียงหยิบมือในตลาด แต่ตอนนี้กลับมีผลทดสอบประสิทธิภาพของชิปเซตเรือธงถัดไปอย่าง Snapdragon 8 Gen 4 และ Dimensity 9400 หลุดออกมาแล้ว ปรากฏว่าทั้งคู่สามารถทำคะแนนได้เกิน 3 ล้านคะแนน เป็นครั้งแรกในชิปเซตกลุ่มมือถือ
MediaTek Dimensity 9300 ชิปเรือธง Big Core ล้วนตัวล่าสุดอาการน่าเป็นห่วง หลังมีผู้ใช้งานนำไปทดสอบตัวเครื่องแบบ Stress Test แล้วพบว่าตัวชิปเจอปัญหา Thermal Throttling ความเร็วดิ่ง เมื่อความร้อนสูง ทำ Perfomance ร่วงแรงถึง 46% หลังทดสอบไปแค่ 2 นาทีเท่านั้น ถึงแม้จะมีระบบระบายความร้อน Vapor Chamber คอยช่วยอีกแรงก็ตาม
MediaTek เปิดตัวชิประดับกลาง - บนรุ่นใหม่อย่าง Dimensity 8300 อย่างเป็นทางการ โดยในรอบนี้นอกจากจะอัปเกรดความแรงแล้ว ยังได้อัปเกรดประสิทธิภาพการประมวลผล AI ส่วนมือถือรุ่นแรกที่จะเปิดตัวพร้อมกับชิปนี้ คาดว่าจะเป็น Redmi K70 ที่จะเปิดตัวในช่วงสิ้นปี 2023
MediaTek เปิดตัว Dimensity 9300 ชิปเรือธงตัวใหม่ สานต่อจาก Dimensity 9200 เมื่อปีที่แล้ว รอบนี้ปรับคลัสเตอร์ซีพียูใหม่มาเป็นแบบ 4 + 4 แกน จุดสำคัญ คือ MediaTek เคลมว่า Dimensity 9300 เป็นชิปสำหรับมือถือรุ่นแรกที่ใช้ซีพียูคอร์ใหญ่ หรือ ‘big core’ ล้วน แบ่งเป็น Cortex-X4 และ Cortex-A720 อย่างละ 4 แกนเท่า ๆ กัน ไม่มีคอร์ประสิทธิภาพเหมือนแต่ก่อน
MediaTek เคาะวันเปิดตัวชิปเซ็ตประมวลผลรุ่นใหม่ Dimensity 9300 ในวันที่ 9 พฤศจิกายน 2023 ตามหลังค่ายคู่แข่งอย่าง Snapdragon 8 Gen 3 เพียง 2 อาทิตย์เท่านั้น และตอนนี้ก็มีทั้งสเปค และคะแนนทดสอบชิปทั้งจาก AnTuTu ออกมาเรียบร้อยแล้ว และคาดว่า vivo X100 Series จะได้ใช้เป็นรุ่นแรกด้วย
MediaTek เปิดตัว Dimensity 7200 Ultra ชิปเซตสถาปัตยกรรม 4 นาโนเมตรรุ่นใหม่ในจีน เป็นรุ่นที่อัปเกรดจาก Dimensity 7200 เมื่อต้นปี 2023 โอเวอร์คล็อกความเร็วสูงสุด 2.8GHz ซึ่งมีค่าย Xiaomi ประกาศแล้วว่าจะนำไปใช้งานกับ Redmi Note 13 Pro+ ภายในเดือนกันยายนนี้ แต่ยังไม่ระบุวันที่แน่นอน
ตามรายงานจาก DigiTimes ระบุว่า MediaTek ได้ทำข้อตกลงเพื่อสร้าง Mobile Chipset มือถือด้วย GeForce GPUs จาก Nvidia บนชิปใหม่ เพื่อใช้ภายในปีหน้าที่กำลังจะถึง โดยเป็นชิปที่ใช้ระบบปฏิบัติการ Windows ในอุปกรณ์ของ ARM
