Samsung พัฒนาระบบระบายความร้อนบนชิป Exynos คล้ายฮีตซิงก์บนพีซี คาดได้ใช้ปี 2025
The Elec สื่อสายอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ของเกาหลีใต้ ออกรายงานว่า วิศวกรในแผนก Advanced Package (AVP) ของ Samsung กำลังพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปแบบใหม่ที่เรียกว่า fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB) อยู่ โดยจะมีการประกบแผ่นระบายความร้อน heat path block ไว้ที่ด้านบนของชิป ลักษณะเดียวกับฮีตซิงก์บนพีซี คาดว่าเทคโนโลยีนี้จะพัฒนาสำเร็จภายในช่วยไตรมาส 4 และถูกนำมาใช้งานกับชิป Exynos ในปี 2025