เดือนสิงหาคมปีที่แล้ว TSMC ประกาศโปรเจกต์ตั้งโรงงานแห่งแรกในยุโรป ในประเทศเยอรมนี ภายใต้บริษัท European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) ที่เกิดจากการร่วมทุนระหว่าง Bosch, Infineon และ NXP โดยมี TSMC เป็นผู้ถือหุ้นรายใหญ่ มูลค่าโรงงานรวมกว่า 10,000 ล้านยูโร ซึ่งตอนนี้เหลือเวลาอีก 1 สัปดาห์ ก็จะครบ 1 ปี หากนับจากวันประกาศ และล่าสุด TSMC ก็ได้ฤกษ์ที่จะเริ่มก่อสร้างโรงงาน ESMC อย่างเป็นทางการแล้ว
TSMC ยืนยันกับสื่อต่างประเทศว่า ดร.เว่ย เจ๋อเจีย ในฐานะซีอีโอของ TSMC จะนำคณะตัวแทนของบริษัทซัปพลายเออร์ บริษัทคู่ค้า และเจ้าหน้าที่รัฐที่เกี่ยวข้อง เข้าร่วมพิธีวางศิลาฤกษ์ในวันที่ 20 สิงหาคมนี้ ในเมืองเดรสเดน (อยู่ใกล้กับโรงงานของ Bosch และโรงงานของ Infineon ที่กำลังจะขยายใหม่) โดยการก่อสร้างจริงจะเริ่มดำเนินการในช่วงปลายปี 2024 และคาดว่าจะแล้วเสร็จ จนสามารถเดินสายการผลิตเต็มรูปแบบได้ในช่วงปลายปี 2027 ต่อไป
ทาง TSMC ตั้งเป้าว่าโรงงาน ESMC จะสามารถผลิตชิปจากแผ่นเวเฟอร์ขนาด 300 มม. ได้ที่ 40,000 ชิปต่อเดือน โดยใช้เทคโนโลยี FinFET ขนาด 16 / 12 นาโนเมตร และ 28 / 22 นาโนเมตร ในการผลิต ชิปเหล่านี้จะเน้นไปที่ชิปสำหรับภาคยานยนต์และภาคอุตสาหกรรมเป็นหลัก
ช่วงหลังเศรษฐกิจในยุโรปเข้าสู่ภาวะชะลอตัว การผลักดันการผลิตชิปในประเทศถือเป็นหนึ่งในแนวทางที่ภาครัฐพยายามผลักดันเพื่อแก้ไขปัญหา ประกอบกับความต้องการยกระดับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในระดับภูมิภาค ซึ่งกรณีของ ESMC นี้ ก็ได้รับเงินอุดหนุนจากทั้งสหภาพยุโรป และประเทศเยอรมนี (ไม่เปิดเผยเม็ดเงินที่ชัดเจน)
ที่มา : Nikkei Asia
Comment