ก่อนหน้านี้มีสเปคบางส่วนของชิปเรือธงปีหน้าจากฝั่ง Qualcomm อย่าง Snapdragon 875 หลุดออกมาเมื่อไม่กี่เดือนที่ผ่านมา เผยว่าชิปตัวนี้จะผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาดจิ๋วเพียงแค่ 5 นาโนเมตรเท่านั้น โดยล่าสุดตอนนี้ก็มีสื่อจากไต้หวันรายงานว่า TSMC บริษัทผลิตชิปชื่อดัง ได้เริ่มเดินสายผลิตชิปเรือธงตัวเก่งรุ่นนี้เป็นที่เรียบร้อยแล้ว คาดว่าน่าจะได้เห็นบนสมาร์ทโฟนเรือธงภายในช่วงไตรมาสแรกของปีหน้าที่จะถึงนี้

ชิป Snapdragon 875 จะมากับ CPU ทั้งหมด 8 แกน แบ่งเป็น Prime Core 1x + Performance Core 3x และ Efficiency Core 4x ซึ่งตรงนี้คาดว่า CPU ตัว Prime Core ที่ Qualcomm จะนำมาใส่ไว้บน Snapdragon 875 นี้ น่าจะมีพื้นฐานมาจาก Cortex-X1 ตัวแรงที่ ARM เพิ่งเปิดตัวไปนั่นเอง โดย Cortex-X1 ถือว่ามีประสิทธิภาพที่แรงกว่า Cortex-A77 ที่ใช้บนชิปมือถือในปัจจุบันอยู่ราวๆ 30% เลยทีเดียว 

นอกจากนี้ Snapdragon 875 ยังจะมาพร้อมกับโมเด็ม X60 รองรับการใช้งาน 5G อีกด้วย แถมตัว GPU ก็จะได้รับการอัปเกรดเป็น Adreno 660 ทว่าตรงนี้ยังไม่มีข้อมูล หรือรายละเอียดใดๆ ออกมาแต่อย่างใดนะว่าเจ้า Adreno 660 จะมีประสิทธิภาพแรงกว่า GPU รุ่นก่อนๆ อยู่กี่เท่า

คาดว่า Qualcomm น่าจะเปิดตัว Snapdragon 875 อย่างเป็นทางการในช่วงเดือนธันวาคม เหมือนทุกปี อีกทั้งตอนนี้ก็ต้องมาลุ้นกันต่อไปว่าสรุปแล้วปีนี้จะมี Snapdragon 865+ รุ่นตีบวกออกมาหรือเปล่า

 

ที่มา: gizchina