TSMC ถือว่าเป็นหนึ่งในผู้ผลิตชิปเซ็ตรายใหญ่ที่สุดในโลก ล่าสุดมีรายงานออกมาว่า ตอนนี้พวกเขาได้มีแผนที่จะผลิตชิปเซ็ตแบบ Risk-Production ขนาด 3 – 4 นาโนเมตร ก่อนจะเข้าขั้นตอนการผลิตแบบ Mass-Production หรือผลิตเป็นจำนวนมากในช่วงปี 2022 หรืออีก 2 ปีข้างหน้า

แหล่งข่าวเปิดเผยว่าบริษัทผลิตชิปสัญชาติไต้หวัน มีแผนที่จะผลิตชิปเซ็ตขนาดระหว่าง 3 – 5nm และนอกจากชิปขนาด 3nm และ 5nm แล้ว ยังมีรายงานอีกว่า TSMC อาจจะผลิตชิปเซ็ตขนาด 4nm อีกด้วย ซึ่งมีข่าวลือว่า TSMC จะเริ่มผลิตชิปขนาด 3nm แบบ Risk Trial Production ในปีหน้า ก่อนที่จะผลิตแบบเป็นจำนวนมากในช่วงครึ่งหลังของปี 2022 จากตอนแรกมีแผนที่จะผลิตช่วง 2021 แต่ต้องเลื่อนออกไปเนื่องจากพิษโควิด-19 

โดยเทคโนโลยี TSMC ที่จะใช้ผลิตชิปขนาด 3nm จะเป็น FinFET เหมือนเดิมกับที่ใช้บนชิปขนาด 7nm หรือชิป 5nm ที่กำลังวางแผนผลิตในอนาคตอันใกล้นี้ เพื่อที่จะได้ไม่ต้องเปลี่ยนดีไซน์การผลิต หรือพูดง่ายๆ ก็คือไม่เพิ่มค่าใช้จ่ายแบบไม่จำเป็นนั่นเอง สำหรับประสิทธิภาพความแรงของชิปตัวนี้ (เมื่อเทียบกับชิป 5nm) ก็คาดว่าน่าจะแรงกว่าเดิมราวๆ 10 – 15%, มีความหนาแน่นของตัวรับส่งสัญญาณ 15% และประหยัดพลังงานกว่าเดิม 20 – 25% 

สำหรับชิปที่คาดว่าจะผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 3nm ของ TSMC ก็น่าจะเป็น Apple A16 ตัวท็อปจากค่ายผลไม้ และชิป Snapdragon ตัวท็อปจาก Qualcomm นั่นเอง นอกจากนี้ TSMC ยังกำลังที่จะวิจัย และพัฒนาลองผิดลองถูกกับการผลิตชิปขนาด 2nm อีกด้วย

 

ที่มา: mydrivers