Lei Jun ผู้ร่วมก่อตั้งและซีอีโอของเสียวหมี่ ประกาศผ่านบัญชีส่วนตัวบน Weibo ว่า ‘เสี่ยวหมี่จะเปิดตัวชิปเซตมือถือรุ่นใหม่ที่ออกแบบและพัฒนาเองภายในเดือนพฤษภาคมนี้’ ใช้ชื่อ XRING O1 ในตลาดโลก หรือ XuanJie O1 ในภาษาจีน

ยังไม่แน่ชัดว่า XRING O1 เป็นชิปตัวเดียวกับ XuanJie ที่เคยมีชื่อหลุดออกมาตอนเดือนมีนาคมหรือไม่ (เพราะแหล่งข่าวบางสายอ้างว่าเสี่ยวหมี่พัฒนาชิปอยู่อย่างน้อย 2 รุ่น)

ในกรณีที่เป็นชิปตัวเดียวกัน เราจะยืนยันได้ว่า XRING O1 จะขับเคลื่อนด้วยจีพียู DXT-72-2304 จาก Imagination ค่ายเดียวกับที่กูเกิลเตรียมจะใช้บริการใน Tensor G5

รายละเอียดส่วนอื่น ๆ ที่เหลือของชิปยังมีเพียงข่าวลือที่ไม่มีหลักฐานอ้างอิง เช่นกรณี Fixed Focus Digital จากจีนที่ให้ข้อมูลว่า XRING O1 ใช้ซีพียูสูตร 1 + 3 + 4 แกนหลักเป็น Cortex-X925 ตัวเดียวกับที่อยู่บน Dimensity 9400 ขนาบด้วย Cortex-A725 และ Cortex-A520 ตามลำดับ

  • Cortex-X925 : ความเร็ว 3.2 GHz (x1)
  • Cortex-A725 : ความเร็ว 2.6 GHz (x3)
  • Cortex-A520 : ความเร็ว 2.0 GHz (x4)

ส่วน Yogesh Brar ทิปสเตอร์คนดัง บอกว่า XRING O1 แรงใกล้เคียง Snapdragon 8 Gen 1 รองรับ 5G ใช้โมเดมจาก UNISOC และมีข้อมูลอย่างหนึ่ง ที่ทั้ง 2 รายบอกตรงกันคือ TSMC จะเป็นผู้รับผิดชอบในการผลิต XRING O1 บนเทคโนโลยี 4 นาโนเมตร

ที่มา : Lei Jun