มีข่าวลือใหม่เกี่ยวกับซ็อกเก็ต AMD AM6 ซึ่งจะเป็นรุ่นสืบต่อจาก AM5 สำหรับซีพียูเดสก์ท็อปรุ่นอนาคต โดยข้อมูลจาก Bits and Chips เผยว่า AM6 จะมาพร้อมจำนวนพินมากขึ้นกว่าเดิมราว 22% หรือมากกว่า 2,100 พิน (LGA 2100) แม้จำนวนพินจะเพิ่มขึ้น แต่ขนาดและเลย์เอาต์ซ็อกเก็ตยังคงใกล้เคียง AM5 ทำให้ยังสามารถใช้ ฮีตซิงค์รุ่นเดิม ได้ตามธรรมเนียมของ AMD ที่พยายามรักษาความเข้ากันได้ข้ามรุ่น ถือเป็นข่าวดีสำหรับผู้ใช้ที่มีฮีตซิงค์คุณภาพอยู่แล้ว ไม่จำเป็นต้องซื้อใหม่เมื่ออัปเกรดซ็อกเก็ต

นอกจากจำนวนพินที่เพิ่มขึ้น AM6 ยังจะเป็นแพลตฟอร์มแรกของ AMD ที่รองรับมาตรฐาน PCIe 6.0 และหน่วยความจำ DDR6 ทำให้หลายฝ่ายคาดว่าการเปิดตัว AM6 จะเกิดขึ้นพร้อมกับซีพียูสถาปัตยกรรม Zen 7 ในช่วงปี 2028

สำหรับฝั่ง AM5 ทาง AMD ยังคงยืนยันว่าจะซัพพอร์ตแพลตฟอร์มนี้ต่อเนื่องไปเกินปี 2025 และมีความเป็นไปได้สูงว่าจะรองรับซีพียู Zen 6 ที่จะมาถึงในอนาคต ซึ่งตามปกติเมื่อซีพียูรุ่นใหม่ออกก็มักจะมี เมนบอร์ดรุ่นใหม่ ชิปเซ็ตใหม่ ออกตามมาพร้อมฟีเจอร์เพิ่มเติม เช่น พอร์ตเชื่อมต่อที่มากขึ้น หรือรองรับความเร็วแรมสูงขึ้นแน่นอน

อย่างไรก็ตาม ผู้ใช้ที่ยังใช้เมนบอร์ด AM5 เดิมก็ไม่ต้องกังวล เพราะโดยหลักแล้วเพียง อัปเดต BIOS ก็สามารถใช้งานซีพียูรุ่นใหม่ได้ต่อไป เช่นเดียวกับแนวทางที่ AMD ทำมาโดยตลอด

ที่มา : videocardz