หลังจากที่ Apple ได้เปิดตัว iPad Pro ชิป M4 ไปเมื่อสัปดาห์ที่ผ่านมา ด้วยการชูจุดเด่นตัวเครื่องบางเฉียบเพียง 5.1 – 5.3 มม. เท่านั้น ทำให้หลาย ๆ คนตั้งคำถามว่า แล้วจะไม่เกิดปัญหาเรื่องเครื่องงอง่ายหรอ?…ทั้งนี้ รองประธานอาวุโสได้ออกมาเผยข้อมูลว่า iPad Pro ได้มีการดีไซน์โครงสร้างภายในให้แข็งแกร่งมากขึ้น แถมกระจายความร้อนได้ดีกว่าเดิมด้วยนะ

ขอย้อนกลับไปเมื่อ Apple เปิดตัว iPad Pro รุ่นชิป M2 ในปี 2018 ที่รอบนั้นก็ได้ชูจุดแข็งทางด้านความบางของตัวเครื่อง ก็เกิดเป็นข้อโต้แย้งในเรื่องของความบาง บางเครื่องงอตั้งแต่ออกจากกล่องเลย และเมื่อมาที่ปี 2024 Apple ได้เปิดตัว iPad Pro รุ่นชิป M4 อีกครั้ง ที่มีตัวเครื่องบางลงกว่าเดิมไปอีก ถึงขั้นเคลมว่า ‘เป็นสินค้าที่บางที่สุดเท่าที่ Apple เคยมีมา’ และแน่นอนว่าข้อโต้แย้งดังกล่าวก็กลับมาอีกครั้ง

รองประธานอาวุโสของ Apple อย่าง John Ternus และ Greg Joswiak ได้ให้สัมภาษณ์กับ Arun Maini ถึงประเด็นดังกล่าวว่า iPad Pro รุ่นใหม่ ได้มีการดีไซน์โครงสร้างภายในให้แข็งแกร่งมากขึ้น John Ternus อธิบายว่าใช้แผ่นโลหะครอบเมนบอร์ด (logic board) พาดผ่านตรงกลางเครื่อง ตามที่เข้าใจและถ้าเทียบให้เห็นภาพก็คืออาจจะเหมือนกับมนุษย์ที่มีกระดูกซี่โครงป้องกันอวัยวะภายในไว้ก็เป็นได้

ตามที่ John Ternus อธิบาย การออกแบบลักษณะนี้จะช่วยเพิ่มความแข็งแกร่งให้แก่ผลิตภัณฑ์เป็นอย่างมาก อีกทั้งยังช่วยระบายความร้อนได้ดีด้วย ซึ่งทาง Apple ได้ระบุว่า iPad Pro มีประสิทธิภาพทางด้านการระบายความร้อนดีขึ้นกว่า 20% เนื่องจากมีแผ่นกราไฟท์อยู่ในตัวเครื่องหลัก และใช้ทองแดงในโลโก้ของ Apple

ทั้งนี้ ก็ต้องมารอดูของจริงหลังจากที่วางขายว่า iPad Pro จะแข็งแกร่งขึ้นกว่าเดิมจริงหรือไม่ ซึ่งล็อตแรกจะวางขายในอเมริกาวันที่ 15 พ.ค. 2024 ไม่แน่ว่ารอบนี้พี่ Jerry จาก JerryRigsEverythings ก็อาจจะหยิบไปทดสอบความทนให้ทุกคนเห็นก็ได้ เพราะงั้น อดใจรอกันก่อน

ที่มา : 9TO5Mac