หลุดภาพและข้อมูลใหม่ของ ASUS Zenfone 3 มี 3 ขนาดให้เลือก, ตัวเครื่องเป็นโลหะ และกล้องหลัง 23MP

อย่างที่เรารู้กันแล้วว่า ASUS จะจัดงานเปิดตัว Zenfone 3 ในวันที่ 30 พฤษภาคมนี้ โดยมีการ post วิดีโอ trailer ของงานซึ่งมีภาพด้านหลังของตัวมือถือแพลมมาให้เราได้เห็นกันไปแล้ว ล่าสุดมีภาพของตัวเครื่องจริงๆหลุดออกมาให้เราได้เห็นกันแล้ว พร้อมข้อมูลรายละเอียดสเปกบางส่วนของมือถือรุ่นนี้ก็ตามกันมา โดยเบื้องต้น Zenfone 3 จะมี 3 รุ่น 3 ขนาดหน้าจอให้เลือก, ตัวเครื่องทำจากโลหะ และกล้องหลังจะมีความละเอียดถึง 23MP ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้หลังเบรกครับ

เริ่มแรกที่บอกว่า ASUS Zenfone 3 มี 3 ขนาดนั้นคือ ขนาดของหน้าจอ ประกอบด้วยขนาด 4.5″, 5″ และ 5.5″ (มีความเป็นไปได้ว่าจะเป็น 6 นิ้วซะมากกว่า) กระจกหน้าจอเป็นแบบ 2.5D Gorilla Glass 4 โดยด้านหลังเครื่องจะคงลายวงกลมแบบ spiral เหมือนเดิม มี 5 สีให้เลือกคือ ขาว, เงิน, ทอง, ทอง rose gold และดำ

ตัวเครื่องของ Zenfone 3 นั้นบางมากและทำจากวัสดุที่เป็นโลหะแบบ unibody หมายความว่า เราจะเปลี่ยนแบตเตอรี่เองไม่ได้แล้ว รุ่นนี้จะรองรับ 2 ซิมและยังคงมีช่องให้เสียบ microSD ได้เหมือนเดิม ในส่วนของชิปเซ็ตนั้นอย่างที่เรารู้กันว่า Intel พันธมิตรของ ASUS ได้ม้วนเสื่อออกจากตลาดมือถือไปแล้ว ดังนั้น Zenfone 3 จึงต้องเปลี่ยนมาใช้ชิปเซ็ตตามกระแสตลาดอย่าง Snapdragon และ MediaTek โดยทาง ASUS บอกว่าอย่างเป็นทางการแล้วว่ามือถือ 90% จะใช้ชิปเซ็ต Snapdragon ในขณะที่อีก 10% จะเป็น MediaTek

สำหรับรุ่นท็อปของ Zenfone 3 จะมีพร้อมกล้องหลังความละเอียด 23MP, กล้องหน้าความละเอียด 8MP, RAM 4GB และ ROM 32GB ซึ่งรุ่นนี้สามารถทำคะแนนบน Antutu ได้ถึง 135,000 คะแนนเลยทีเดียว และแน่นอนว่า Zenfone 3 จะพร้อม Android 6.0 Marshmallow และ ZenUI 3.0 เวอร์ชันใหม่ล่าสุด

ASUS Zenfone 3 ทั้ง 3 รุ่นจะจำหน่ายในช่วงราคา $110 – $370 หรือประมาณ 3,900 – 13,000 บาท โดยจะมีงานเปิดตัวอย่างเป็นทางการที่งาน Computex ประเทศไต้หวันวันที่ 30 พฤษภาคม ซึ่งงานนี้ทาง Droidsans มีตัวแทนคือ Octopatr เดินทางร่วมงานนี้ด้วยครับ รอชมกันได้

ที่มา: @krispitech และ GSMArena