Samsung พัฒนาระบบระบายความร้อนบนชิป Exynos คล้ายฮีตซิงก์บนพีซี คาดได้ใช้ปี 2025
![Samsung พัฒนาระบบระบายความร้อนบนชิป Exynos คล้ายฮีตซิงก์บนพีซี คาดได้ใช้ปี 2025](https://images.droidsans.com/wp-content/uploads/2024/07/samsung-exynos-heatsink-cooling-soc-770x404.jpg)
The Elec สื่อสายอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ของเกาหลีใต้ ออกรายงานว่า วิศวกรในแผนก Advanced Package (AVP) ของ Samsung กำลังพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปแบบใหม่ที่เรียกว่า fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB) อยู่ โดยจะมีการประกบแผ่นระบายความร้อน heat path block ไว้ที่ด้านบนของชิป ลักษณะเดียวกับฮีตซิงก์บนพีซี คาดว่าเทคโนโลยีนี้จะพัฒนาสำเร็จภายในช่วยไตรมาส 4 และถูกนำมาใช้งานกับชิป Exynos ในปี 2025