สื่อต่างประเทศรายงานว่า จีนกำลังเข้าใกล้ความก้าวหน้าครั้งสำคัญในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ หลังสามารถพัฒนา “เครื่อง EUV Lithography” ในระดับต้นแบบได้สำเร็จเป็นครั้งแรก ซึ่งถือเป็นหัวใจหลักของการผลิตชิปขั้นสูงสำหรับ AI และเทคโนโลยีสมัยใหม่
รายงานระบุว่าเครื่อง EUV ต้นแบบดังกล่าวสามารถทำงานได้จริงในระดับหนึ่ง โดยสามารถสร้างแสง Extreme Ultraviolet สำหรับกระบวนการสลักลายบนแผ่นเวเฟอร์ได้แล้ว อย่างไรก็ตาม ยังไม่สามารถนำไปใช้ผลิตชิปเชิงพาณิชย์ได้ และยังต้องพึ่งพาชิ้นส่วนอะไหล่บางส่วนจากเครื่อง ASML รุ่นเก่าที่จัดหามาจากตลาดมือสอง
ความสำเร็จนี้เกิดจากการใช้แนวทาง Reverse Engineering ร่วมกับองค์ความรู้ของอดีตวิศวกรจาก ASML ภายใต้การสนับสนุนของภาครัฐจีน แต่ผู้เชี่ยวชาญมองว่ายังต้องใช้เวลาอีกหลายปีในการพัฒนาแหล่งกำเนิดแสง ความเสถียรของระบบ และอัตราผลผลิต ให้เข้าใกล้เครื่อง EUV เชิงพาณิชย์ของ ASML ฝั่งตะวันตก โดยคาดว่าจีนอาจเริ่มกระบวนการผลิตชิปอย่างจริงจังได้ราวปี 2030
แม้จะยังเป็นเพียงเครื่องต้นแบบ แต่ก้าวนี้สะท้อนชัดว่าจีนกำลังเร่งลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากต่างประเทศ และในระยะยาวอาจส่งผลให้สมดุลอำนาจในอุตสาหกรรมชิปโลกเปลี่ยนไป เมื่อมีผู้เล่นรายใหม่ก้าวเข้ามาในตลาดระดับสูงมากขึ้น
ที่มา : reuters
Comment