ในยุคปัจจุบันที่สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ตนั้นมีประสิทธิภาพสูงขึ้นพรวดพราดจนบางเครื่องอาจจะสามารถใช้งาน ทดแทนคอมพิวเตอร์พีซีในบางงานได้แล้วด้วยซ้ำ แน่นอนว่าการที่อุปกรณ์พกพาที่มีความสามารถ ในการประมวลผลสูงก็นำมาซึ่งความร้อนในการทำงาน อย่างล่าสุดเราก็ทราบว่าชิป Snapdragon 810 ก็มีปัญหาเรื่องความร้อนเป็นข่าวออกมา เมื่อกลางเดือนที่ผ่านมาทาง Fujitsu ได้โชว์โมดูลระบาย ความร้อนสำหรับอุปกรณ์พกพาที่สามารถระบายความร้อนได้ดีกว่าโมดูลที่เคยมีถึง 5 เท่า!

โครงสร้างของโมดูลระบายความร้อนตัวนี้เป็นลักษณะเป็นแผ่นโลหะที่ซ้อนกันและมีท่อขนาดเล็กอยู่ภายใน นำมาต่อกันเป็นวงปิดและแบ่งได้ออกเป็น 2 ส่วนคือ Evaporator และ Condenser ส่วนของ Evaporator นั้นจะทำหน้าที่รับความร้อนจากชิ้นส่วนของอุปกรณ์แล้วนำความร้อนผ่านท่อไปยังส่วนของ Condenser เพื่อที่จะลดอุณหภูมิแล้วควบแน่นอากาศร้อนที่นำพามาให้เป็นของเหลวแล้วจึงไหลกลับไปยังส่วนของ Evaporator เพื่อรับความร้อนจนกลายเป็นไออีกครั้ง 

โมดูลระบายความร้อนตัวนี้มีส่วนที่หนาที่สุดแค่ 1 มิลลิเมตรเท่านั้น และด้วยการออกแบบที่เป็นเพียงแค่ แผ่นโลหะทำให้สามารถนำไปปรับรูปร่างให้เข้ากับอุปกรณ์แต่ละชนิดได้ ทาง Fujitsu กำลังพิจารณา ประสิทธิภาพของโมดูลนี้เพื่อที่จะนำไปใช้ในวงการอื่นๆ นอกจากอุปกรณ์พกพา เช่น ในทางการแพทย์ และ Wearable Device และตั้งเป้าว่าจะนำมาใช้งานจริงในปี 2017 นี้ครับ

 

ที่มา: EETAsia, Blognone