มีรายงานส่งตรงจากจีนเผยว่า ตอนนี้ HUAWEI กำลังซุ่มพัฒนาไดร์เวอร์ชิปตัวแรกของบริษัทฯ สำหรับใช้ขับเคลื่อนแพแนล OLED แบบยืดหยุ่น โดยแหล่งข่าวเผยว่า ชิปดังกล่าวได้เข้าสู่ขั้นตอนกระบวนการผลิตแบบทดลองหรือ Trial Production เป็นที่เรียบร้อย

โดยไดร์เวอร์ชิปของจอ OLED แบบยืดหยุ่น (Flexible OLED) จะผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 40 นาโนเมตร มีแพลนเข้าสู่กระบวนการผลิตแบบจำนวนมาก (Mass Production) ในช่วงครึ่งแรกของปี 2022 ที่จะถึงนี้ ซึ่งปัจจุบันทาง HiSilicon ได้ส่งตัวอย่างสินค้าให้กับบริษัทแม่อย่าง HUAWEI และ HONOR กับ BOE Technology Group ทดลองใช้งานแล้ว

ปัจจุบัน HiSilicon บริษัทในเครือของ HUAWEI ได้มีชิปที่ออกแบบเองแบบไม่ใช้งานเทคโนโลยีหรือทรัพย์สินทางปัญญาใด ๆ ของสหรัฐฯ มาแล้ว นั่นก็คือ Kirin 710A ที่ผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 14 นาโนเมตร แต่ทั้งนี้ยังไม่ข้อมูลเผยออกมาว่าใครเป็นคนผลิตให้ รวมถึงไดร์เวอร์ชิปในข่าว ยังไม่มีรายละเอียดออกมาว่า HiSilicon ผลิตเองหรือเปล่า

 

ที่มา: gizmochina | global times