Lip-Bu Tan ซีอีโอของ Intel มองว่าปัจจุบันจีนไม่ได้ตามหลังสหรัฐฯ ด้านเทคโนโลยีชิปไกลอย่างที่หลายคนคิด แม้จะถูกจำกัดการเข้าถึงเครื่องจักรผลิตชิปขั้นสูงจากตะวันตก โดยเฉพาะเครื่อง EUV จาก ASML แต่จีนก็ยังหาวิธีพัฒนาเทคโนโลยีของตัวเองต่อไปได้

ในการให้สัมภาษณ์กับ Nikkei Asia เมื่อถูกถามว่าจีนจะไล่ตามสหรัฐฯ ทันภายใน 5-10 ปีหรือไม่ เขาตอบว่าจีนไม่ได้ตามหลังไกลขนาดนั้นแล้ว พร้อมชื่นชมศักยภาพด้านการวิจัยของมหาวิทยาลัยชั้นนำในจีน ที่สามารถแข่งขันกับสถาบันชั้นนำของสหรัฐฯ ได้

ประเด็นสำคัญคือ ปกติการผลิตชิปขั้นสูงอย่าง 7nm, 5nm หรือ 3nm ต้องอาศัยเครื่องจักรที่มีความแม่นยำสูง โดยเฉพาะเครื่อง EUV ซึ่งช่วยสร้างลวดลายวงจรขนาดเล็กบนแผ่นซิลิคอนได้อย่างมีประสิทธิภาพ แต่จีนกลับไม่สามารถซื้อเครื่อง EUV จาก ASML ได้ เนื่องจากมาตรการจำกัดการส่งออกเทคโนโลยี

อย่างไรก็ตาม SMIC บริษัทผลิตชิปรายใหญ่ของจีน สามารถใช้เครื่อง DUV ซึ่งเป็นเทคโนโลยีรุ่นเก่ากว่า ร่วมกับเทคนิค Multi-patterning หรือการสร้างลวดลายวงจรซ้ำหลายรอบ เพื่อผลิตชิประดับ 7nm ได้สำเร็จ แม้จะต้องแลกกับขั้นตอนที่ซับซ้อน ต้นทุนสูง และมีโอกาสเกิดข้อผิดพลาดในการผลิตมากกว่าการใช้ EUV

ก่อนหน้านี้ SemiAnalysis ได้แกะวิเคราะห์ชิป Huawei Kirin 9030 ที่ผลิตด้วยกระบวนการ SMIC N+3 พบว่าระยะห่างของเส้นโลหะบางชั้นเล็กเพียง 32.5nm ซึ่งเล็กกว่าค่าที่พบในกระบวนการ Intel 18A บางส่วนด้วยซ้ำ แต่ไม่ได้หมายความว่า SMIC ล้ำหน้ากว่า Intel เพราะเมื่อเทียบความหนาแน่นของทรานซิสเตอร์โดยรวม ประสิทธิภาพ และต้นทุนการผลิต จีนยังตามหลังอยู่พอสมควร

นอกจากชิปประมวลผลแล้ว จีนยังพัฒนาชิปหน่วยความจำด้วย โดย CXMT ผู้ผลิต RAM รายใหญ่ของจีน เริ่มผลิต DRAM รุ่นใหม่บนแพลตฟอร์ม G5 ในระดับ Mass Production พร้อมชิป LPDDR5X ความจุ 24GB โดยอาศัยเทคนิคสร้างลวดลายวงจรซ้ำหลายรอบเช่นกัน

ขณะเดียวกัน จีนก็เริ่มพัฒนาเทคโนโลยี EUV ของตัวเอง โดยบริษัท Langdao Silex เปิดเผยต้นแบบแหล่งกำเนิดแสง EUV กำลังมากกว่า 15W ซึ่งบริษัทระบุว่าสามารถทำงานต่อเนื่องได้กว่า 100 ชั่วโมง แม้ยังห่างจากระดับ 250W ที่ใช้ในเครื่อง EUV เชิงพาณิชย์ และยังไม่ใช่เครื่องจักรที่พร้อมผลิตชิปจริง แต่ก็สะท้อนความพยายามลดการพึ่งพาเทคโนโลยีต่างประเทศ

อย่างไรก็ตาม การพัฒนา EUV ให้ใช้งานได้จริงยังเป็นเรื่องยาก เพราะต้องอาศัยระบบอื่น ๆ ที่มีความซับซ้อนและแม่นยำสูง โดยผู้บริหารของ ZEISS เคยประเมินว่าจีนอาจต้องใช้เวลาราว 15 ปีในการไล่ตามเทคโนโลยีนี้ให้ทัน ขณะที่ ASML เองก็เคยเตือนว่า หากสหรัฐฯ จำกัดการขายเครื่อง DUV ให้จีนเข้มงวดขึ้น อาจยิ่งกระตุ้นให้จีนเร่งพัฒนาเครื่องจักรของตัวเองเร็วกว่าเดิม

ทั้งนี้ คำพูดของ CEO Intel ไม่ได้หมายความว่าจีนตาม TSMC, Samsung หรือ Intel ทันแล้ว โดยเฉพาะด้านต้นทุนและความสามารถในการผลิตชิปขั้นสูงจำนวนมาก แต่แสดงให้เห็นว่าการไม่มีเครื่อง EUV ก็ไม่ได้ทำให้จีนหยุดพัฒนาได้

ยิ่งในยุค AI ที่ประสิทธิภาพของชิปไม่ได้วัดกันแค่ขนาดกระบวนการผลิต แต่ยังมีเทคโนโลยีอย่าง Chiplet, Advanced Packaging, หน่วยความจำ และซอฟต์แวร์เข้ามาช่วยเพิ่มประสิทธิภาพ ก็ยิ่งทำให้การแข่งขันไม่ได้ขึ้นอยู่กับว่าใครผลิตชิปได้เล็กกว่ากันเพียงอย่างเดียว

ที่มา: technews, SemiAnalysis, CXMT, TrendForce