หลังจากที่เคยมีข่าวหลุดข้อมูลสเปคและภาพหลุดชิ้นส่วนหน้าจอเมื่อปลายปีที่แล้วก็เว้นช่วงมาพอสมควรเลยทีเดียว ล่าสุดมีภาพของโครงเครื่อง Xperia Z4 หลุดออกมาเพิ่มเติม โดยแสดงให้เห็นถึงรูปร่างที่เปลี่ยนไปเล็กน้อย ทางเว็บไซต์ Future Supplier ได้ระบุว่าตัวโครงของ Xperia Z4 นั้นบางกว่า Xperia Z3 อยู่ 1 มิลลิเมตร หรือก็คือ Xperia Z4 จะมีความหนาอยู่ที่ 6.3 มิลลิเมตร ซึ่งหากข้อมูลนี้ถูกต้องล่ะก็จะทำให้ Xperia Z4 นั่นบางกว่าทั้ง iPhone 6, Galaxy S6 และ Galaxy S6 edge

 

นอกจากนี้แล้วจากภาพจะเห็นได้ว่า Xperia Z4 นั้นจะมีช่อง microUSB อยู่ที่ด้านล่างของตัวเครื่องซึ่ง ต่างกันรุ่นก่อนหน้าที่จะอยู่ด้านข้างและยังไม่มีฝาปิดอีกด้วย สื่อหลายสำนักวิเคราะห์ว่า Sony อาจจะเอา คุณสมบัติกันน้ำออกไป แต่ผมคาดเดาว่าน่าจะเป็น microUSB กันน้ำแบบไม่ต้องใช้จุกยางปิดอย่างที่
ถูกนำไปใช้กับ Xperia Z4 Tablet มากกว่าครับ

อีกหนึ่งจุดที่มีความเปลี่ยนแปลงคือไม่เห็นแถบ Magnetic Charging ปรากฏอยู่บนโครงของ Xperia Z4 ซึ่งมีความเป็นไปได้ที่ Sony จะไม่ใส่มาให้กับ Xperia Z4 ครับ ถ้าข้อมูลนี้ถูกต้องล่ะก็เป็นเรื่องที่น่าเสียดาย เหมือนกันเพราะ Magnetic Charging เป็นเหมือนเอกลักษณ์หนึ่งของสมาร์ทโฟนเรือธงของ Sony เลยทีเดียว

ที่มา: Xperia Blog, Phone Arena