เปิดตัว Dimensity 8000 และ 8100 ฝาแฝดชิปเซตตัวรองท็อปจากค่าย MediaTek ทั้งคู่ผลิตด้วยกระบวนการขนาด 5 นาโนเมตรของ TSMC องค์ประกอบภายในและฟีเจอร์ยิบย่อยที่มีมาให้ หลัก ๆ แล้วจะเหมือนกันเกือบทั้งหมด แตกต่างกันที่ความเร็วสัญญาณนาฬิกาสูงสุดของซีพียู Dimensity 8000 จะวิ่งที่ 2.75 Ghz ในขณะที่ 8100 ขยับขึ้นมาเป็น 2.85 Ghz รวมถึงจีพียูฝ่ายแรกทรงพลังกว่า 20%

Dimensity 8000 และ 8100 มากับซีพียู 8 แกน แบ่งเป็น คอร์หลัก Cortex-A78 จำนวน 4 แกน เสริมด้วยคอร์ประหยัดพลังงาน Cortex-A55 อีก 4 แกน ส่วนจีพียูใช้ Mali-G610 MC6

Dimensity 8000 และ 8100 รองรับการจับคู่กับหน่วยความจำ LPDD5 และสตอเรจ UFS 3.1 ภาคการเชื่อมต่อรองรับ Wi-Fi 6E และ Bluetooth 5.3 นอกจากนี้ตัวจีพียู Mali-G610 MC6 ยังรองรับเทคโนโลยี HyperEngine 5.0 เพื่อประหยัดพลังงานขณะเล่นเกม รวมถึงรักษาระดับเฟรมเรตให้คงที่ด้วย โดย MediaTek เคลมว่า Dimensity 8000 และ 8100 รีดพลังได้สูงสุดที่ 140 และ 170 เฟรมต่อวินาที ตามลำดับ

เมื่อพิจารณาจากรายละเอียดในเบื้องต้นแล้ว Dimensity 8000 และ Dimensity 8100 น่าจะสูสีคู่คี่กับ Snapdragon 888 ซึ่งเป็นชิปเซตไฮเอนด์ที่เผยโฉมในปีที่แล้วของ Qualcomm โดย MediaTek บอกว่า Dimensity 8000 และ 8100 นั้นเปรียบเสมือนเป็น “น้อง” ของ Dimensity 9000 ตัวท็อปสุดในปัจจุบัน

จุดประสงค์หลักของ MediaTek คือ ทำ Dimensity 8000 และ 8100 ออกมาสำหรับสมาร์ทโฟนในกลุ่มมิดเรนจ์ที่เน้นความแรง ไปจนถึงเรือธง เนื่องจากตลาดเกมบนแพลตฟอร์มสมาร์ทโฟนเป็นตลาดที่ใหญ่และมีมูลค่าสูงที่สุด ความต้องต้องการของผู้บริโภคคงหนีไม่พ้นชิปเซตที่ทรงพลัง และแน่นอน เมื่อมีราคาย่อมเยากว่า ย่อมมีโอกาสเข้าถึงลูกค้าได้ง่ายกว่า

ประเด็นน่าสนใจเพิ่มเติมคือ MediaTek ไม่มีกั๊ก ใส่ตัวถอดรหัสสัญญาณวิดีโอ AV1 มาให้ด้วย ช่วยให้ประหยัดเน็ตและแบตเตอรี่ขณะเล่นวิดีโอ ซึ่ง Codec นี้ ขนาดใน Snapdragon 8 Gen 1 ยังไม่มี

สเปคเบื้องต้น MediaTek Dimensity 8000

  • ซีพียู
    -Arm Cortex-A78 ความเร็วสูงสุด 2.75 Ghz จำนวน 4 แกน
    – Arm Cortex-A55 จำนวน 4 แกน
  • จีพียู : Arm Mali-G610 MC6
  • แรม : Quad-channel LPDDR5
  • สตอเรจ : UFS 3.1
  • กระบวนการผลิต : ขนาด 5 นาโนเมตร
  • การเชื่อมต่อ :
    – Wi-Fi 6E
    – Bluetooth 5.3
  • กล้อง : ความละเอียดสูงสุด 200MP
  • วิดีโอ : ความละเอียดสูงสุด 4K ที่ 60 เฟรมต่อวินาที พร้อม HDR10+
  • หน้าจอ : อัตรารีเฟรช 168Hz บนความละเอียด FHD+

สเปคเบื้องต้น MediaTek Dimensity 8100

  • ซีพียู
    -Arm Cortex-A78 ความเร็วสูงสุด 2.75 Ghz จำนวน 4 แกน
    – Arm Cortex-A55 จำนวน 4 แกน
  • จีพียู : Arm Mali-G610 MC6 (แรงกว่า Dimensity 8000 อยู่ 20%)
  • แรม : Quad-channel LPDDR5
  • สตอเรจ : UFS 3.1
  • กระบวนการผลิต : ขนาด 5 นาโนเมตร
  • การเชื่อมต่อ :
    – Wi-Fi 6E
    – Bluetooth 5.3
  • กล้อง : ความละเอียดสูงสุด 200MP
  • วิดีโอ : ความละเอียดสูงสุด 4K ที่ 60 เฟรมต่อวินาที พร้อม HDR10+
  • หน้าจอ : อัตรารีเฟรช 120Hz บนความละเอียด WQHD+

สมาร์ทโฟนที่ขับเคลื่อนด้วยชิป Dimensity 8000 และ 8100 จะเปิดตัวในอีกไม่ช้าหลังจบงาน MWC อย่างเร็วที่สุดคงภายในเดือนมีนาคมนี้เลย

 

ที่มา : MediaTek