MediaTek เผยชิปมือถือระดับพรีเมียมรุ่นใหม่ ที่เร็วแรงไม่ถึงขั้นกับพวกชิปเรือธง แต่ว่าอัดแน่นมาด้วยความแรงระดับสูงรองรับทุกการใช้งาน ซึ่งตัวนี้ก็เปิดมาตามหลังรุ่น Dimensity 9200 ที่เพิ่งเผยโฉมกันไป แต่รุ่นนี้จะนับเป็นภาคต่อในตระกูล Dimensity 8000 และ 8100 ที่ก็เป็นชิปรุ่นที่น่าใช้งานมาก ๆ อยู่แล้ว พออัปมาแบบนี้ก็แน่นอนว่ายิ่งมีประสิทธิภาพการทำงานดียิ่งขึ้นไปใหญ่ครับ

Dimensity 8200 รุ่นนี้ก็ได้เปลี่ยนมาใช้การผลิตบนสถาปัตยกรรม 4 นาโนเมตรของ TSMC แล้วเรียบร้อย ทำให้สามารถเพิ่มขนาดตัวทรานซิสเตอร์ได้มากขึ้น และแม้ว่าจะไม่ได้เปลี่ยนแปลงดีไซน์ภายในมากเท่าไหร่ เพราะยังใช้ แกน Cortex A78 และ Cortex A55 อยู่เหมือนเดิม แต่แยกทั้ง 8 แกนออกเป็น 3 คลัสเตอร์จากเดิม 2 คลัสเตอร์ครับ

ดังนั้นดีไซน์ตอนนี้ใช้แกนหลัก Cortex-A78 @ 3.1GHz จำนวน 1 แกน, แกนประสิทธิภาพ Cortex-A78 @ 3.0GHz จำนวน 3 แกน, แกนประหยัดพลังงาน Cortex-A55 @ 2.0GHz อีก 4 แกน ส่วน GPU ใช้เป็น Mali-G610 MC6 สามารถรองรับการแสดงผลภาพความละเอียดระดับ FHD+(1080+) ที่รีเฟรชเรตสูงสุด 180Hz และความละเอียด WQHD(2K) ได้ที่ 120Hz

Dimensity 8200 ใช้ ISP ตัวประมวลผลกล้อง Imagiq 785 ที่รองรับการประมวลภาพจากกล้องความละเอียดสูงถึง 320MP ได้, รองรับระบบกล้อง 3 ตัว, ถ่ายวิดีโอได้ถึงระดับ 4K60Hz, และถ่ายวิดีโอ dual exposure HDR ได้ด้วย

ฟีเจอร์อย่างอื่นยังรวมถึงการรองรับระบบถอดรหัส 4K AV1, Bluetooth 5.3 และ LE Audio, ได้ 3GPP Release 16 ให้รองรับการเชื่อมต่อ sub-5G, รองรับ Wi-Fi 6E, RAM แบบ LPDDR5, หน่วยความจำ UFS 3.1 และสุดท้ายยังมีตัว APU 580 ที่จะมาช่วยประมวลผล AI ให้มือถือของเราอีกด้วยครับ

โดย MediaTek ระบุว่าจะมีมือถือที่ใช้ชิปตัวนี้ออกมาให้เห็นกันเริ่มตั้งแต่เดือนนี้เลย แม้ไม่ได้บอกว่าเป็นรุ่นไหนบ้าง แต่ก็ยังพอเห็นข่าวยืนยันจากผู้ผลิตบางเจ้าบ้างแล้ว เช่นรุ่น Redmi K60e เป็นต้นครับ

 

ที่มา : xda-developers, androidpolice