Microsoft กำลังมองหาวิธีใหม่ ๆ ในการจัดการกับความร้อนของชิป AI ที่แรงขึ้นทุกเจนเนอเรชัน และก็ร้อนขึ้นเรื่อย ๆ เช่นกัน ล่าสุดพวกเขาได้เผยเทคโนโลยี Microfluid ซึ่งเป็นการระบายความร้อนรูปแบบใหม่ที่ต่างจากระบบที่เราใช้กันอยู่ตอนนี้อย่างสิ้นเชิง ปกติแล้ว GPU หรือชิปประสิทธิภาพสูงในดาต้าเซ็นเตอร์มักใช้ Cold Plate หรือบล็อกน้ำวางทับลงไปบนตัวชิป เพื่อดึงความร้อนผ่านชั้นแลกเปลี่ยนออกมา คล้ายชุดน้ำที่ใช้ในพีซีปกติ แต่ปัญหาคือมันยังมีชั้นบรรจุภัณฑ์ขวางอยู่ ทำให้การถ่ายเทความร้อนไม่ได้เต็มที่

Microsoft เลยเลือกทางที่ “สุดจัด” กว่านั้น คือ เซาะร่องขนาดจิ๋วลงไปบนซิลิคอนโดยตรง ให้ของเหลวหล่อเย็นไหลผ่านได้ทันที เท่ากับว่าความร้อนถูกดูดออกตั้งแต่ต้นทาง ไม่ต้องผ่านบล็อกหรือแผ่นแลกเปลี่ยนใด ๆ อีกต่อไป การทำงานระดับนี้เรียกได้ว่ากำลังเปลี่ยนวิธีคิดเรื่องการระบายความร้อนแบบเดิม ๆ เลยทีเดียว

ผลการทดสอบออกมาน่าสนใจมาก เพราะ Microsoft พบว่าระบบนี้สามารถระบายความร้อนได้ดีกว่า Cold Plate ถึง 3 เท่า และยังช่วยลดอุณหภูมิสูงสุดของ GPU ได้มากถึง 65% เลยทีเดียว ที่เด็ดกว่านั้นคือ Microsoft ไม่ได้ใช้แค่ของเหลว แต่ยังเอา AI มาช่วยตรวจจับจุดร้อน (Hotspot) บนตัวชิป แล้วสั่งให้ของเหลวไหลไปจัดการจุดนั้น ๆ ได้แบบตรงจุด ไม่ต้องกระจายไปทั่วเหมือนวิธีปกติ

หากเทคโนโลยีนี้พัฒนาไปได้จริง ผลลัพธ์ที่จะได้คือ เซิร์ฟเวอร์มีขนาดเล็กลง ประหยัดพื้นที่มากขึ้น ใช้พลังงานน้อยลง และยืดอายุการใช้งาน GPU หรือ Accelerator ต่าง ๆ ได้ด้วย ซึ่งถือเป็นเรื่องใหญ่ไม่น้อย เพราะ Microsoft เองก็ยอมรับว่าในอีกไม่เกิน 5 ปีข้างหน้า ระบบ Cold Plate อาจไม่สามารถรับมือกับความร้อนของชิป AI รุ่นใหม่ ๆ ได้อีกต่อไป ตอนนี้พวกเขาจึงกำลังทำงานกับพันธมิตรเพื่อพัฒนาตั้งแต่ระดับแพ็กเกจของชิป สูตรสารหล่อเย็น ไปจนถึงการบูรณาการเข้ากับเซิร์ฟเวอร์ทั้งระบบ

ถึงแม้ยังไม่รู้แน่ชัดว่าเทคโนโลยีนี้จะถูกนำมาใช้กับชิปสำหรับผู้ใช้งานทั่วไปอย่าง CPU หรือ GPU ในคอมบ้าน ๆ หรือไม่ แต่เมื่อมองว่านี่คือระบบที่ถูกปรับแต่งได้ด้วยอัลกอริทึม AI เอง ก็มีโอกาสไม่น้อยที่จะถูกนำมาใช้ในวงกว้างในอนาคต อย่างไรก็ตามก็ยังมีคำถามที่หลายคนอดสงสัยไม่ได้ เช่น ถ้าท่อจิ๋วที่อยู่ในซิลิคอนเกิดอุดตันขึ้นมา จะทำให้ GPU พังเลยหรือเปล่า หรือถ้าถึงเวลาที่ต้องทำความสะอาดจริง ๆ จะซับซ้อนขนาดไหน

ไม่ว่าคำตอบจะเป็นอย่างไร สิ่งที่เห็นชัดคือ Microsoft กำลังทลายกรอบการระบายความร้อนแบบเดิม ๆ เพื่อหาทางรับมือกับอนาคตของชิป AI ที่แรงขึ้นทุกปี และถ้าวันหนึ่งน้ำไม่ได้วิ่งอยู่แค่ “บน” ชิป แต่กลายเป็นการไหลอยู่ “ใน” ตัวชิปเลย ก็คงเป็นจุดเปลี่ยนครั้งสำคัญของวงการฮาร์ดแวร์ไปตลอดกาล

ที่มา : videocardz