Qualcomm เปิดตัวชิปเสียงเจเนอเรชันใหม่ S5 Gen 3 และ S3 Gen 3 ที่ต่อยอดอัปเกรดสเปคหลาย ๆ ด้าน โดย S5 Gen 3 จะมาพร้อมหน่วยประมวลผลที่เร็วกว่า ให้คุณภาพเสียงที่ดีขึ้น และมี AI Acceration ที่เข้ามาช่วยในเรื่องของการตัดเสียงรบกวน ANC ส่วนชิป S3 Gen 3 มีการอัปเกรดแรงประมวลผลนิดหน่อย และรองรับฟีเจอร์ต่าง ๆ ของ Qualcomm Voice & Music Extension Program
เปิดตัวชิปเสียง Qualcomm S5 Gen 3
Qualcomm S5 Gen 3 ได้รับการอัปเกรด CPU ใหม่ความเร็ว 200MHz (จาก 80MHz ในรุ่นก่อน) และให้ DSP หน่วยประมวลผลปรับแต่งสัญญาณเสียงระบบดิจิทัลความเร็ว 350MHz 1 ตัว แทนที่ของเดิมที่ใช้ 240MHz แบบ 2 ตัว ลดระดับเสียง Noise Floor ได้ดีขึ้นถึง 50% นอกจากนี้ยังมีการอัปเกรดหน่วยความจำเพิ่มขึ้นจากเดิม 1.5 เท่า
ส่วนการอัปเดตใหญ่น่าจะเป็นการเพิ่ม AI Acceration แยกออกจาก DSP โดยเฉพาะ ซึ่งทาง Qualcomm เคลมว่าจะช่วยทำให้ประมวลผลได้รวดเร็วกว่าเดิมถึง 50 เท่า ซึ่งเป็นประโยชน์มากกับฟีเจอร์ที่ต้องใช้ AI ช่วยอย่าง โหมดการตัดเสียงรบกวนด้วยแบบ Active Noise Cancellation (ANC) รวมถึงการประมวลผลเสียงพูดขณะใช้ไมค์ในการสนทนา รองรับ Bluetooth 5.4 และ LE Audio
ตัวชิป Qualcomm S5 Gen 3 รองรับการเล่นเพลงที่ Bit-rate 24-bit 48kHz ผ่าน Snapdragon Sound with aptX Lossless นอกจากนี้ยังมีการปรับปรุงประสิทธิภาพของ DAC เพื่อยกระดับคุณภาพเสียง รองรับระบบ Qualcomm Adaptive Active Noise Cancellation เจเนอเรชันที่ 4 และยังรองรับเทคโนโลยี cVc Echo Cancelling และ Noise Suppression ดึงเสียงพูดให้ชัดเจน และตัดเสียงก้องในขณะสนทนาผ่านหูฟังไร้สายด้วย
เปิดตัวชิปเสียง Qualcomm S3 Gen 3
Qualcomm S3 Gen 3 เป็นชิปเสียงระดับกลาง ที่มีการอัปเกรดสเปคขึ้นมานิดหน่อย โดย CPU จะยังใช้เป็น 80MHz แบบ Dual-Core เหมือนเดิม แต่มีการอัปเกรด DSP เพิ่มขึ้นจากเดิมที่ใช้ 240MHz 1 ตัว รุ่นนี้เพิ่มขึ้นมาเป็น 2 ตัวแบบ Dual Core พร้อมอัปเกรด DAC เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพสัญญาณเสียงต่อสัญญาณรบกวน (SNR) และลดเสียงรบกวน Noise Floor ได้ดีขึ้น
ตัวชิปรองรับ Snapdragon Sound with aptX Lossless ฟังเพลงได้ที่ Bit-Rate คุณภาพสูง 24-bit 48kHz เหมือนชิปรุ่นพี่ และรองรับฟีเจอร์การเชื่อมต่ออย่าง Bluetooth 5.4 และ LE Audio, Google Fast Pair, Qualcomm TrueWireless Mirroring และ Auracast
อีกทั้งยังรองรับ Qualcomm Voice & Music Extension Program ที่ช่วยให้ผู้ผลิตหูฟัง Third-Party สามารถเพิ่มฟีเจอร์ที่เป็นเทคโนโลยีของ Qualcomm อย่าง spatial audio และ echo cancellation เข้าไปในตัวหูฟังได้ง่ายขึ้นด้วย
เบื้องต้นทาง vivo ยืนยันแล้วว่าจะนำชิป Qualcomm S3 Gen 3 ไปใช้ในหูฟังของแบรนด์เป็นรุ่นแรก ส่วนหูฟังแบรนด์อื่น ๆ ที่ใช้ชิปทั้งสองรุ่นคาดว่าจะเปิดตัวสู่ตลาดในเร็ว ๆ นี้
- Qualcomm ออกชิปเสียงตัวใหม่ Snapdragon S7 และ S7 Pro Gen 1 สำหรับหูฟังและลำโพง รองรับ XPAN เป็นรุ่นแรก
- เปิดตัว Snapdragon 7+ Gen 3 แรงสุดในซีรีส์ รองรับ On-Device AI และ Wi-Fi 7 อัปเกรด ISP เป็น 18-bit
- เปิดตัว Snapdragon 8s Gen 3 แกนหลักใช้ Cortex-X4 แรงใกล้เคียงรุ่นท็อป รันโมเดล AI ได้ในตัว
ที่มา: Qualcomm
Comment