งาน Snapdragon Summit 2023 คึกคักกว่าที่เคย Qualcomm ขนของใหม่มาเปิดตัวหลายอย่าง ทั้งชิปมือถือตัวท็อป ชิปพีซีฉบับรีแบรนด์ ส่วนชิปเสียง มีสองตัวคือ Snapdragon S7 Gen 1 และ Snapdragon S7 Pro Gen 1 ยกเครื่องเรื่องปัญญาประดิษฐ์ตามธีมงานปีนี้

Snapdragon S7 Gen 1 และ Snapdragon S7 Pro Gen 1 ออกแบบมาเพื่อใช้งานร่วมกับหูฟังเอียร์บัด หูฟังเฮดโฟน ไปจนถึงลำโพง ชูจุดเด่นในแง่ประสิทธิภาพสูง แต่ใช้พลังงานต่ำ มีฟีเจอร์ด้าน AI และเป็นชิปรุ่นแรกในตระกูลที่รองรับ Expanded Personal Area เทคโนโลยีการเชื่อมต่อแบบใหม่ของ Qualcomm เรียกย่อ ๆ ว่า XPAN สามารถขยายขอบเขตการเชื่อมต่อได้กว้างกว่าเดิม

เทคโนโลยี XPAN ทำงานโดยผสมผสานการเชื่อมต่อ Bluetooth ร่วมกับ micro Wi-Fi เป็นการปลดล็อกขีดจำกัดการเชื่อมต่อหูฟังและลำโพงไร้สาย ที่ตามปกติมักมีระยะการเชื่อมต่อไม่เกิน 10 เมตร ด้วยเทคโนโลยีนี้ทำให้ผู้ใช้งานสามารถเดินไปรอบบ้านได้โดยที่สัญญาณไม่ขาดช่วง แม้ไม่ได้อยู่ติดกับอุปกรณ์หลักก็ตาม นอกจากนี้ จากคุณสมบัติการรบส่งข้อมูลความเร็งสูงของ XPAN ทำให้ตัวหูฟังรองรับไฟล์เพลงระดับ lossless ได้สูงสุด 192kHz ในรุ่น Snapdragon S7 Pro Gen 1

ในแง่ระบบตัดเสียงรบกวน Snapdragon S7 Gen 1 และ Snapdragon S7 Pro Gen 1 อัปเกรดขึ้นมาเป็น Hybrid ANC Gen 4 เวอร์ชันใหม่ แทนที่ Hybrid ANC Gen 3 ของเก่าใน Snapdragon S5 Gen 2 จากปีที่แล้ว ตัดเสียงภายนอกได้เฉียบขาดกว่าเดิม จากการประสานการทำงานร่วมกับ AI ส่วนฟีเจอร์ Dynamic Spatial Audio ปรับตำแหน่งแหล่งกำเนิดเสียงตามการเคลื่อนไหวของศีรษะยังใส่มาให้เหมือนเดิม

คาดว่าหูฟังรุ่นใหม่ที่ขับเคลื่อนด้วยชิป Snapdragon S7 Gen 1 และ Snapdragon S7 Pro Gen 1 จะโลดแล่นสู่ตลาดในอีกไม่นานนี้

ที่มา : Qualcomm