Samsung เตรียมหั่นต้นทุนชิป Exynos 2700 ตัดฟีเจอร์ระบายความร้อนตัวเก่งออก

เป็นเรื่องน่ากังวลไม่ใช่น้อยเลย เมื่อมีรายงานว่าทาง Samsung ได้เตรียมหั่นต้นทุนการผลิตชิป In-House รุ่นใหม่อย่าง Exynos 2700 ลงไป ด้วยการตัดเทคโนโลยีระบายความร้อนที่มีขั้นตอนการผลิตยุ่งยาก และใช้งบประมาณสูงออกไป 

รายงานจากเว็บไซต์ Sisa-Journal ระบุว่าชิป Exynos 2700 ที่มีข่าวว่าเตรียมนำมาใส่ใน Galaxy S27 และ S27+ รุ่นนี้ อาจไม่ได้มาพร้อมเทคโนโลยีการผลิตแบบ Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) ซึ่งถือเป็นแหล่งระบายความร้อนชั้นดีของชิป Exynos เลยทีเดียว 

โดยสาเหตุที่ทำให้ชิปรุ่นอนาคตอาจไม่มีเทคโนโลยีดังกล่าวอีกต่อไปนั้น ถูกเปิดเผยไว้ว่าแม้ในแง่ประสิทธิภาพการทำงานและการจัดการความร้อนจะดูดีแค่ไหน แต่การผลิตด้วย FOWLP กลับทำเงินไม่คุ้มกับต้นทุนที่เสียไปมากนัก เพราะด้วยขั้นตอนในการผลิตที่ค่อนข้างซับซ้อน นี่จึงทำให้ทางบริษัทเกาหลีอาจตัดสินใจโบกมือลาเทคโนโลยีนี้ไปใน Exynos 2700

งานนี้ก็ต้องดูกันต่อไปว่าการเปลี่ยนเลย์เอาต์ชิปใหม่ของ Exynos 2700 พร้อมแผ่นระบายความร้อน (Heat Path Block) จะสามารถสยบความร้อนของชิปตัวแรงรุ่นใหม่ได้แทน FOWLP หรือไม่

ที่มา : Android Authority