fbpx
News

Samsung เริ่มผลิตชิป uMCP แบบจำนวนมาก รวมเทคโนโลยี LPDDR5 และ UFS 3.1 เข้าด้วยกัน

Samsung Electronics ออกมาประกาศว่า พวกเขาได้เริ่มต้นการผลิตชิป LPDDR5 UFS-based multichip package หรือชิป uMCP แบบจำนวนมาก (Mass Production) เป็นที่เรียบร้อย โดยชิปตัวนี้จะนำมาใช้กับสมาร์ทโฟนระดับกลาง ๆ ไปจนถึงกลุ่มไฮเอนด์

สำหรับชิป uMCP ที่ Samsung ออกมาประกาศว่าตอนนี้ได้เข้าสู่ขั้นการผลิตแบบจำนวนมาก จะเป็นเทคโนโลยีที่รวม RAM แบบ LPDDR5 และหน่วยความจำ UFS 3.1 NAND เข้าด้วยกัน ทำให้สมาร์ทโฟนที่ใช้ชิป uMCP นี้ จะมีประสิทธิภาพอ่านเขียนต่าง ๆ ที่ไวขึ้น และมีหน่วยความจำที่สูงกว่าเดิมแบบไม่ต้องเปลืองเนื้อที่ด้านใน และประหยัดพลังงานกว่าเดิมอีกด้วย

ชิป uMCP รุ่นดังกล่าว จะสามารถมีประสิทธิภาพ RAM (LPDDR5) และ ROM (UFS 3.1) ที่แรงกว่ากว่าเดิมเกือบ ๆ สองเท่า ทำความแรงไปได้ 25GB/s และ 3GB/s ตามลำดับ เมื่อเทียบกับ uMCP รุ่นก่อนที่ใช้เป็น LPDDR4X บวกกับ UFS 2.2 โดยการรวมกันใน uMCP ชิปเดียวของ RAM และ ROM จะเข้ามาช่วยประหยัดพื้นที่ใช้สอยภายในสมาร์ทโฟน ทำให้ผู้ผลิตสามารถจัดการใช้สอยพื้นที่ที่เหลือดังกล่าวไปใส่ทำประโยชน์อื่น ๆ ได้ต่อ 

Samsung เผยว่า พวกเขาได้ประสบความสำเร็จในการทดสอบการใช้งานชิป uMCP รุ่นใหม่นี้กับหลากหลายแบรนด์มือถือทั่วโลกเป็นที่เรียบร้อย คาดว่าอีกไม่นาน เราน่าจะได้เห็นสมาร์ทโฟนระดับกลาง ๆ รุ่นใหม่ ๆ มาพร้อมกับชิปตัวนี้กันครับ

 

ที่มา: Samsung

1 Comment

  1. Pegasus7th

    Pegasus7th Post on June 16, 2021 at 4:05 am

    #1028255

    เยี่ยมมาก เป็นข่าวดียิ่งกว่า CPU ตัวใหม่อีก

Leave a Reply

To Top