เมื่อปีที่แล้ว เคยมีข่าวลือว่าซัมซุงได้พัฒนาเทคนิค packaging ชิปแบบใหม่ โดยการติดตั้ง heat path block (HPB) ไว้ในตัว เป็นฮีตซิงก์ที่ทำจากทองแดง ทำหน้าที่ช่วยระบายความร้อน เดิมที มีการคาดการณ์กันว่าซัมซุงอาจนำเทคโนโลยีนี้มาใส่ใน Exynos 2500 เป็นรุ่นแรก แต่สุดท้ายพัฒนาเสร็จช้ากว่าที่ประเมินไว้เล็กน้อย Exynos 2600 รุ่นถัดมาจึงได้ประเดิมใช้งานแทน

โครงสร้าง packaging ชิปที่พบได้ทั่วไปในปัจจุบันคือ package on package (PoP) เป็นการวาง system on chip (SoC) ที่ประกอบด้วย ซีพียู จีพียู เอ็นพียู และชิปย่อยอื่น ๆ ไว้ที่ด้านล่าง ก่อนจะประกบเข้ากับ DRAM ที่ด้านบน

โครงสร้างชิปทั่วไป เทียบกับโครงสร้างชิปแบบ FOWLP-HPB

ส่วนเทคนิคใหม่ของซัมซุง มีชื่อเรียกว่า fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB) ข้อแตกต่างสำคัญคือ heat path block (HPB) จะถูกวางเคียงคู่กับ DRAM ช่วยดึงความร้อนจาก system on chip (SoC) ออกมาได้โดยตรง

สำหรับสถานการณ์ล่าสุดของ Exynos 2600 ตามรายงานว่าซัมซุงกำลังทุ่มสุดตัวในการยกระดับผลผลิตหรือ yield rate ให้ถึง 60% ภายในไตรมาสสุดท้ายของปีนี้ เพื่อที่จะนำชิปเข้าสู่กระบวนการผลิตจำนวนมากและนำไปใช้งานกับ Galaxy S26 series ช่วงต้นปีหน้าในลำดับถัดไป โดยชิปรุ่นนี้จะเป็นรุ่นแรกที่ซัมซุงผลิตบนเทคโนโลยี 2 นาโนเมตร เบื้องต้นมีผลเบนช์มาร์กออกมาว่าประสิทธิภาพซีพียูใกล้เคียง Snapdragon 8 Elite และจีพียูทรงพลังกว่าประมาณ 15%

ที่มา : ET NEWS