ย้อนไปเมื่อช่วงต้นเดือนธันวาคม Qualcomm ได้จัดงาน Snapdragon Technology Summit เพื่อเปิดตัวชิประดับ Hi-End ตัวใหม่ที่จะไปอยู่ในสมาร์ทโฟนแบรนด์ต่างๆในปี 2018 ซึ่งก็คือ Snapdragon 845 นั่นเอง นอกจากนั้นยังมีชิปอีกหลายรุ่นที่จะออกมาแทนที่ชิปรุ่นเก่า โดยมีข้อมูลหลุดมาจากผู้ใช้ Weibo ว่า Qualcomm นั้นได้เตรียมการเปิดตัวชิประดับกลางและล่างอย่าง Snapdragon 670, 640, และ 460 เอาไว้แล้ว

สำหรับ Snapdragon 670 (รุ่นที่จะมาแทน 660 ในปัจจุบัน) มีการเปลี่ยนเทคโนโลยีการผลิตจากระดับ 14nm เหลือเพียง 10 nm จึงประหยัดพลังงานกว่าเดิม มีซีพียูทั้งหมด 8 คอร์ (Kryo 360 @2GHz จำนวน 4 คอร์ + Kryo 385 @1.6GHz อีก 4 คอร์) ชิปกราฟิค Adreno 620 พร้อมตัวประมวลผลภาพถ่ายและวิดีโอ Qualcomm Spectra 260 ISP ที่รองรับความละเอียดสูงสุดที่ 26 ล้านพิกเซลสำหรับกล้องเดียวและ 13 + 13 ล้านพิกเซลในกล้องคู่ โมเด็มเป็น Snapdragon X16 LTE รองรับความเร็ว download/upload ที่ 1Gbps/150Mbps ตามลำดับ ออกแบบมาเพื่อสมาร์ทโฟนระดับกลางค่อนไปทางบนๆ หรือที่เรียกกันว่า Premium Midrange

Snapdragon 640 ตัวรองลงมาใช้ซีพียู Kryo 360 ทั้ง 8 คอร์ (clock speed 2.15GHz 2 คอร์ + 1.55GHz 6 คอร์) ผลิตที่ 10 nm ชิปกราฟิค Adreno 610 แต่ใช้ตัวประมวลผลภาพรุ่นเดียวกับใน SD 670 โมเด็ม X12 LTE รองรับ download/upload สูงสุดที่ 600/150Mbps

มาถึงน้องเล็กสุดกับ Snapdragon 460 ซึ่งใช้โมเด็มรุ่นเดียวกันกับ SD 640 แต่ถูกดีไซน์มาเพื่อสมาร์ทโฟนรุ่นราคาประหยัดมีซีพียู Kryo 360 8 คอร์ (clock speed 1.8GHz 4 คอร์ + 1.4GHz 4 คอร์) ไม่มีหน่วยความจำแบบ cache และใช้ตัวประมวลผลภาพ Spectra 240 ISP รองรับกล้องความละเอียดสูงสุด 21 ล้านพิกเซล ผลิตที่ระดับ 14 nm

 

ที่มา: GSMArena