หลังจากที่เมื่อช่วงปลายปีได้ฮือฮากับการเปิดตัวของชิประดับพรีเมียม Snapdragon 845 ไปแล้ว คราวนี้ก็ใกล้จะถึงตาของสมาร์ทโฟนระดับกลางค่อนไปทาง high-end จะได้ชิปใหม่อย่าง Snapdragon 670 กับเขาบ้าง (SD660 ยังแทบไม่มีมือถือรุ่นไหนได้ใช้กันเลย) โดยมีสเปคแบบเต็มๆหลุดมาจากเว็บ WinFuture มาให้ดูกัน

จากรายงานระบุว่าชิป Snapdragon 670 จาก Qualcomm นั้นจะผลิตที่ระดับ 10nm เหมือนกับ Snapdragon 835 และ Exynos 8895 แต่ประหยัดพลังงานกว่ามาก มีซีพียูทั้งหมด 8 คอร์ แบ่งเป็นคอร์ประหยัดไฟ Cortex A55 (Kryo 300 Silver) @1.7GHz จำนวน 6 คอร์ และคอร์แรง Cortex A75 (Kryo 300 Gold) @2.6GHz อีก 2 คอร์ แต่ละคอร์มีหน่วยความจำ L1 cache 32kb, L2 cache 128kb, และ L3 cache 1024kb ซึ่งแน่นอนว่ามันจะมีประสิทธิภาพอยู่ระหว่าง Snapdragon 660 ตัวก่อนหน้ากับ 845

ส่วนการ์ดจอของ Snapdragon 670 จะใช้เป็น Adreno 615 มีช่วง clock speed อยู่ระหว่าง 430MHz ถึง 650MHz มาพร้อมกับ turbo mode ที่ดันขึ้นไปได้สูงสุดที่ 700MHz สำหรับการทำงานที่ต้องการพลังประมวลผลกราฟฟิกสูงๆ นอกจากนั้นยังรองรับกล้องคู่ด้วยแต่ยังไม่รู้ว่าจะสามารถรองรับความละเอียดสูงสุดได้กี่ล้านพิกเซลกันแน่ อย่างไรก็ตามเซ็นเซอร์กล้องของเครื่อง reference ชิปใช้ความละเอียด 13MP + 23MP, โมเด็มที่ฝังอยู่ภายในชิปเช็ตเป็นรุ่น X2x ซึ่งรองรับความเร็วดาวน์โหลดสูงสุดที่ 1Gbps, และรองรับหน่วยความจำทั้งแบบ UFS และ eMMC 5.1 ที่เป็นแบบเก่า

รายละเอียดของชิป Snapdragon 670 เคยหลุดออกมาพร้อมกับรุ่น 640 และ 460 เมื่อช่วงสิ้นปีที่ผ่านมา แต่ก็มีสเปคบางอย่างเช่นซีพียูที่ไม่ตรงกันกับรายงานฉบับใหม่นี้ เป็นไปได้ว่าทาง Qualcomm อาจนำชิปไปเปิดตัวในงาน MWC 2018 ปลายเดือนนี้ โดยจะเป็นงานโชว์นวัตกรรมมือถือระดับโลกที่เหมาะจะเอาไปเผยโฉมมากๆ คาดกันว่าชิปนี้จะเริ่มใช้ในสมาร์ทโฟนตั้งแต่ช่วงครึ่งปีแรกนี้

 

ที่มา: GSMArena , Winfuture