Qualcomm เพิ่งออกมาคอนเฟิร์มว่าจะเปิดตัวชิปเซ็ตรุ่นใหม่ ที่คาดว่าน่าจะเป็นตัวไฮเอนด์อย่าง Snapdragon 898 ในช่วงสิ้นเดือนหน้าที่จะถึงนี้ ล่าสุดก็มีสเปคของ Snapdragon 898 และ Dimensity 2000 จาก MediaTek หลุดออกมาแบบแพคคู่ สเปคใกล้เคียงกัน ต่างกันแค่โรงงานผลิตชิปเซ็ตให้เท่านั้น

โดย Snapdragon 898 ตัวชูโรงของ Qualcomm ลือกันว่าจะถูกผลิตบนสถาปัตยกรรมขนาด 4 นาโนเมตรของ Samsung มี CPU ทั้งหมด 8 แกน ประกอบไปด้วย Cortex-X2 เทคโนโลยี ARMv9 ตัวใหม่ล่าสุด ความเร็ว 3.0GHz และ Cortex-A710 อีก 3 แกน ความเร็ว 2.5GHz ปิดท้ายด้วยตัวประหยัดพลังงานอย่าง Cortex-A510 อีก 4 แกน ความเร็ว 1.79GHz ส่วน GPU จะใช้เป็น Adreno 730

ขณะที่ Dimensity 2000 จาก MediaTek จะมีสเปคที่ใกล้เคียงกัน Snapdragon 898 ต่างตรงที่ว่าตัว Middle Core อย่าง Cortex-A710 นั้นมีความเร็วมากกว่าเล็กน้อยที่ 2.85GHz ในส่วน GPU ใช้เป็น Mali-G710 MC10 ที่ก่อนหน้านี้มีข่าวหลุดออกมาว่าจะมีประสิทธิภาพการจัดการพลังงานที่ดีกว่าชิปของ Qualcomm อยู่ที่ประมาณ 20 – 25% โดย Dimensity 2000 จะถูกผลิตบนสถาปัตยกรรม 4 นาโนเมตรเหมือนกันกับ Snapdragon แต่คนผลิตไม่ใช่ Samsung แต่เป็น TSMC แทน 

ในส่วนนี้ Qualcomm ออกมาประกาศงาน Snapdragon Tech Summit ที่คาดว่าน่าจะนำเหล่าบรรดาชิปเซ็ตทั้งหลาย รวมถึง Snapdragon 898 มาเปิดตัวในช่วงวันที่ 30 พฤศจิกายน – 2 ธันวาคมที่จะถึงนี้ ขณะที่ MediaTek ยังเงียบ ไม่ได้ออกมาเปิดเผยว่าจะนำ Dimensity 2000 ออกมาให้สาธารณะชนยลโฉมกันเมื่อไหร่ แต่เชื่อว่าน่าจะเป็นปลายปีนี้นี่แหละ

 

ที่มา: GSMArena