DroidSans พาเก็บตกข่าวซัมซุง นอกเหนือจากการที่ Galaxy S25 Ultra มีชื่อผ่าน กสทช. และการเผยโฉมแรกของ Project Moohan เฮดเซต XR ที่คนแซวกันว่าเป็น ‘หมูหัน’ ไปแล้ว สัปดาห์นี้ยังมีประเด็นเกี่ยวกับชิป Exynos ที่เชื่อมโยงทั้ง Galaxy S26 series และการออกโรงปฏิเสธข่าวลือด้านลบของ Samsung Foundry ซึ่งน่าสนใจไม่แพ้กัน
Snapdragon 8 Elite ของ Qualcomm ยังคงเป็นชิปที่ขายดีในปีนี้ ด้วยแรงหนุนจากการฟื้นตัวของตลาดมือถือทั่วโลก และสัดส่วนมือถือเรือธงที่ขยายตัวขึ้นในจีน ทำให้ OEM หลายค่ายยัง ‘ยอมจ่าย’ แม้ต้นทุนจะสูงกว่าชิปคู่แข่ง – แต่ก็น่าสนใจว่าหาก Qualcomm ปรับราคา Snapdragon 8 Elite 2 อีกครั้งในปีหน้า สถานการณ์จะยังเป็นแบบเดิมอยู่ไหม หรือจะส่งผลกระทบอะไรตามมาบ้าง
นักวิจัยด้านความปลอดของกูเกิล 2 ทีม ตรวจพบช่องโหว่ CVE-2024-44068 บนชิป Exynos หลายรุ่น เป็นช่องโหว่ zero-day ระดับความอันตรายสูง ที่ทำให้แฮกเกอร์สามารถฝังโค้ดบนหน่วยความจำของอุปกรณ์เป้าหมายเพื่อยกระดับสิทธิ์ (permission) จนนำไปสู่การรีโมตควบคุมเครื่องได้ คล้ายกับกรณีช่องโหว่ CVE-2024-43047 บนชิป Qualcomm ก่อนหน้านี้
ซัมซุงเปิดตัวชิปเซตมือถือรุ่นใหม่ Exynos 1580 เป็นชิปที่ผลิตบนเทคโนโลยี FinFET ขนาด 4 นาโนเมตร เคลมว่า ‘มีการปรับปรุงอย่างมีนัยสำคัญ’ ทั้งซีพียู จีพียู เอ็นพียู การถ่ายวิดีโอ และการกินไฟ ปรับสูตรซีพียูใหม่เป็นแบบ 3 คลัสเตอร์ 1 + 3 + 4 แทนที่ 4 + 4 ของเดิม ลุ้นใส่มาใน Galaxy A56 เป็นรุ่นแรก
ซัมซุงเปิดตัว Galaxy S24 FE เป็นเรือธงรุ่นเล็กที่รีเฟรชมาจากเรือธงช่วงต้นปีในซีรีส์เดียวกัน มาพร้อมชิปใหม่ Exynos 2400e ที่ไม่ได้มีการเปิดเผยรายละเอียดอะไร นอกจากความเร็วกับจำนวนแกนซีพียู ทำให้หลายคนอดสงสัยไม่ได้ว่า Exynos 2400e ต่างจาก Exynos 2400 บน Galaxy S24 ยังไง และล่าสุด ซัมซุงก็ออกมาไขข้อข้องใจในประเด็นนี้แล้ว จากการตอบคำถามผ่านสื่อต่างประเทศ
ชิปเซตมือถือเป็นหนึ่งในปัจจัยที่ช่วยตัดสินใจในการเลือกซื้อมือถือสักรุ่น ซึ่งในแต่ละปีก็มีชิปเซตมือถือเปิดตัวมามากมายไม่ว่าจะเป็น MediaTek, Qualcomm, Samsung Exynos, Unisoc, Apple Silicon ถูกปล่อยออกมาเยอะแยะไปหมด จนยากที่จะรู้ว่ารุ่นไหนแรงกว่าใคร รุ่นไหนดีกว่ากัน วันนี้เราเลยมีวิธีเช็กความแรง และประสิทธิภาพชิปเซตแต่ละรุ่นคร่าว ๆ โดยผ่านเว็บไซต์ NanoReview เพื่อช่วยในการพิจารณาซื้อมือถือแต่ละรุ่นกัน
The Elec สื่อสายอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ของเกาหลีใต้ ออกรายงานว่า วิศวกรในแผนก Advanced Package (AVP) ของ Samsung กำลังพัฒนาเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปแบบใหม่ที่เรียกว่า fan-out wafer-level package-HPB (FOWLP-HPB) อยู่ โดยจะมีการประกบแผ่นระบายความร้อน heat path block ไว้ที่ด้านบนของชิป ลักษณะเดียวกับฮีตซิงก์บนพีซี คาดว่าเทคโนโลยีนี้จะพัฒนาสำเร็จภายในช่วยไตรมาส 4 และถูกนำมาใช้งานกับชิป Exynos ในปี 2025
Samsung Foundry และ Synopsys ประกาศเตรียมตัวเดินสายการผลิตชิปเซตสถาปัตยกรรมขนาด 3 นาโนเมตรแบบ Mass Production (ผลิตในปริมาณมาก) ในเร็ว ๆ นี้ ซึ่ง ณ ปัจจุบันตัวชิปอยู่ในช่วงโค้งสุดท้ายของการออกแบบตัวชิป และตัวชิปต้นแบบก็ถูกส่งไปให้โรงงานเพื่อผลิตแบบ Mass Production เป็นที่เรียบร้อย ซึ่งถ้าไม่มีอะไรผิดพลาด คาดว่าน่าจะได้เริ่มเดินสายการผลิตแบบจริงจังภายในอีกไม่กี่เดือนข้างหน้า
Samsung กับ AMD ได้จับมือกันนำสถาปัตยกรรมประมวลผลกราฟิกอย่าง RDNA มาใช้ในชิปตระกูล Exynos กันมาถึง 2 รุ่นติดกันทั้ง Exynos 2200 ที่ใช้ใน Galaxy S22 Series, Galaxy S23 FE และ Exynos 2400 ที่ใช้ใน Galaxy S24 Series แต่ล่าสุดดูเหมือนว่า Samsung อาจเลือกจบความสัมพันธ์ครั้งนี้ลง และเตรียมหันไปใช้ GPU ที่ทางบริษัทพัฒนาขึ้นเองไม่ยืมมือใคร
ทิปสเตอร์ต่างประเทศ ได้ปล่อยภาพโครงสร้างแบบคร่าว ๆ ของชิปเซต Exynos 2500 ออกมา พบข้อมูลที่น่าสนใจ คือ รอบนี้ Samsung จะลดจำนวน G-NPU และ S-NPU บนชิปลงอย่างละตัว กลับไปเท่ากับสมัย Exynos 2200 ของปี 2022 แต่จะใส่ Tensor Processing Unit หรือ TPU ที่เป็น AI accelerator ที่พัฒนาโดย Google เข้ามาแทน เพื่อให้ Galaxy S25 series ประมวลผล AI แบบ on-device จากบนตัวอุปกรณ์ได้ดีขึ้น
