บทความเกี่ยวกับ Legion Phone Duel 3

เฉิน จิน (Chen Jin) ผู้จัดการทั่วไปฝ่ายโทรศัพท์มือถือของ Lenovo ได้ออกมากล่าวถึง Snapdragon 898 ชิประดับไฮเอนด์ที่อยู่ระหว่างการพัฒนาจาก Qualcomm ซึ่งจะเป็นขุมพลังสำหรับขับเคลื่อนเรือธงในอนาคตอย่าง Legion Phone Duel 3 โดยมีประเด็นน่าสนใจอยู่ตรงที่ เจ้าตัวได้บอกว่า ประสิทธิภาพจีพียูของชิปดังกล่าวจะทรงพลังขึ้นกว่าเดิมอย่างมาก เมื่อเทียบกับ Snapdragon 888 ใน Legion Phone Duel 2 รุ่นปัจจุบัน