fbpx
News

Lenovo เผย GPU ของ Snapdragon 898 จะแรงขึ้นกว่าเดิมมาก – เตรียมใช้กับ Legion Phone Duel 3 ในปีหน้า

เฉิน จิน (Chen Jin) ผู้จัดการทั่วไปฝ่ายโทรศัพท์มือถือของ Lenovo ได้ออกมากล่าวถึง Snapdragon 898 ชิประดับไฮเอนด์ที่อยู่ระหว่างการพัฒนาจาก Qualcomm ซึ่งจะเป็นขุมพลังสำหรับขับเคลื่อนเรือธงในอนาคตอย่าง Legion Phone Duel 3 โดยมีประเด็นน่าสนใจอยู่ตรงที่ เจ้าตัวได้บอกว่า ประสิทธิภาพจีพียูของชิปดังกล่าวจะทรงพลังขึ้นกว่าเดิมอย่างมาก เมื่อเทียบกับ Snapdragon 888 ใน Legion Phone Duel 2 รุ่นปัจจุบัน

ถึงแม้ เฉิน จะไม่ได้ให้รายละเอียดอะไรในเชิงเทคนิค แต่ด้วยตำแหน่งในการทำงานของบุคคลผู้นี้ ข้อความที่เผยแพร่ออกมาจึงมีความน่าเชื่อถือสูงอย่างไม่ต้องสงสัย ประกอบกับเมื่อพิจารณาจากหมายเลขโมเดล Adreno 730 ที่อยู่ใน Snapdragon 898 แล้ว ยิ่งช่วยเสริมน้ำหนักในเรื่องนี้เข้าไปอีก เพราะตัวเลขก้าวกระโดดจาก Adreno 660 ใน Snapdragon 888 มาอีกระดับหนึ่งเลย

คาดว่า Qualcomm จะเผยโฉมชิป “SM8450” ในช่วงไตรมาสสุดท้ายของปีนี้ อย่างช้าที่สุดอาจเป็นในเดือนธันวาคม โดยก่อนหน้านี้ทาง Digital Chat Station ได้เปิดเผยว่า Snapdragon 898 ได้เข้าสู่ขั้นตอนทดสอบประสิทธิภาพไปเรียบร้อยแล้ว ผลลัพธ์คือทรงพลังขึ้น 20% แต่ยังพบปัญหาที่ยังแก้ไม่ตกในเรื่องของความร้อน ซึ่งทั้งฝั่งผู้ผลิตชิปและฝั่งผู้ผลิตสมาร์ทโฟนคงต้องหาวิธีแก้ปัญหากันต่อไปครับ

ปล. Lenovo ประเทศไทยพึ่งวางจำหน่าย Legion Phone Duel 2 สีใหม่ สีขาว Titanium White ไปหมาด ๆ ในราคา 22,990 บาทนะครับ เพื่อน ๆ คนไหนที่สนใจ อยากได้มือถือเกมมิงแรง ๆ ตัวนี้เป็นตัวเลือกที่น่าใจมากทีเดียว

 

ที่มา : Chen Jin

Leave a Reply

To Top