พึ่งมีข่าวว่า Qualcomm เตรียมจัดงานเปิดตัว Chipset ใหม่สำหรับอุปกรณ์ Wearable แถมมีเซอร์ไพร์สด้วยการปล่อยชิปเซ็ตตัวใหม่อย่าง Snapdragon 670 ซึ่งจะมาเป็นตัวตายตัวแทนของรุ่นก่อนหน้าอย่าง Snapdragon 660 และถึงแม้จะเป็นซีรี่ย์ 600 แต่สเปคดันมีความคล้ายกับ Snapdragon 710 มากกว่ารุ่นก่อนหน้าในซีรี่ย์เดียวกันซะอีก
Xiaomi มีแผนที่จะเปิดตัวสมาร์ทโฟนรุ่นใหม่อีกแล้ว ซึ่งปกติค่ายนี้ก็มักจะเปิดตัวปีละหลายๆ รุ่นอยู่แล้ว เพราะมักจะซอยรุ่นย่อยๆ และอัพสเปคด้วยชิปเซ็ตรุ่นใหม่ๆ เสมอ ซึ่งล่าสุดก็มีข่าวว่าจะนำเอาชิป Snapdragon 670 มาใช้ โดยที่ิชิปรุ่นดังกล่าวยังไม่ทันจะเปิดตัวเลยด้วยซ้ำ
หลังจากที่เมื่อช่วงปลายปีได้ฮือฮากับการเปิดตัวของชิประดับพรีเมียม Snapdragon 845 ไปแล้ว คราวนี้ก็ใกล้จะถึงตาของสมาร์ทโฟนระดับกลางค่อนไปทาง high-end จะได้ชิปใหม่อย่าง Snapdragon 670 กับเขาบ้าง (SD660 ยังแทบไม่มีมือถือรุ่นไหนได้ใช้กันเลย) โดยมีสเปคแบบเต็มๆหลุดมาจากเว็บ WinFuture มาให้ดูกัน
ย้อนไปเมื่อช่วงต้นเดือนธันวาคม Qualcomm ได้จัดงาน Snapdragon Technology Summit เพื่อเปิดตัวชิประดับ Hi-End ตัวใหม่ที่จะไปอยู่ในสมาร์ทโฟนแบรนด์ต่างๆในปี 2018 ซึ่งก็คือ Snapdragon 845 นั่นเอง นอกจากนั้นยังมีชิปอีกหลายรุ่นที่จะออกมาแทนที่ชิปรุ่นเก่า โดยมีข้อมูลหลุดมาจากผู้ใช้ Weibo ว่า Qualcomm นั้นได้เตรียมการเปิดตัวชิประดับกลางและล่างอย่าง Snapdragon 670, 640, และ 460 เอาไว้แล้ว
ถึงแม้ว่าชิปเซ็ตซีรีส์ Snapdragon 600 จาก Qualcomm อย่าง Snapdragon 625 จะถูกออกแบบมาเพื่อใช้กับสมาร์ทโฟนระดับกลาง แต่อุปกรณ์ต่างๆที่ใช้ชิปตระกูลนี้ก็ถือว่ามีประสิทธิภาพที่ดีระดับนึงเลยทีเดียว ซึ่งตัวท็อปของซีรีส์ 600 ในตอนนี้ก็คือ Snapdragon 660 ที่นำเทคโนโลยีบางอย่างจากซีรีส์ 8xx มาใช้ ทำให้ชิปรุ่นนี้ได้รับความสนใจเป็นอย่างมาก แต่ว่ายังไม่ทันเปิดตัวได้ครบปี ล่าสุดก็มีข่าวหลุดเกี่ยวกับข้อมูลการทดสอบ Snapdragon 670 ทายาทรุ่นถัดไปออกมาแล้ว
